據(jù)恒州誠思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2021年全球芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長率CAGR約為%，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢(shì)，到2028年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來六年CAGR為 %。

本文調(diào)研和分析全球芯片金凸塊發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：

（1）全球市場(chǎng)總體規(guī)模，分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2022至2028年。

（2）全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2017-2021年。

（3）中國市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國主要生產(chǎn)商芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2017-2021年，包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。

（4）全球其他重點(diǎn)國家及地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2021年份額。

（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模。

（6）全球芯片金凸塊核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。

（7）芯片金凸塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。

從核心市場(chǎng)看，中國芯片金凸塊市場(chǎng)占據(jù)全球約 %的市場(chǎng)份額，為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，且增速高于全球。2021年市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長率約為 %。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來中國芯片金凸塊市場(chǎng)將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2028年中國芯片金凸塊市場(chǎng)將增長至 億元，2022-2028年年復(fù)合增長率約為 %。2021年美國市場(chǎng)規(guī)模為 億元，同期歐洲為 億元，預(yù)計(jì)未來六年，這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。

從產(chǎn)品類型方面來看，按收入計(jì)， 2021年300mm Wafer市場(chǎng)份額為 %，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，平板顯示在2028年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。

全球市場(chǎng)主要芯片金凸塊參與者包括英特爾、三星、LB Semicon Inc、DuPont和FINECS等，按收入計(jì)，2021年全球前3大生產(chǎn)商占有大約 %的市場(chǎng)份額。

本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū)：

? ? 北美（美國和加拿大）

? ? 歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

? ? 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）

? ? 拉美（墨西哥和巴西等）

? ? 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）

按產(chǎn)品類型拆分，包含：

? ? 300mm Wafer

? ? 200mm Wafer

按應(yīng)用拆分，包含：

? ? 平板顯示

? ? CMOS

? ? 其他應(yīng)用

全球范圍內(nèi)芯片金凸塊主要廠商：

? ? 英特爾

? ? 三星

? ? LB Semicon Inc

? ? DuPont

? ? FINECS

? ? Amkor Technology

? ? 新光電氣

? ? 日月光

? ? 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司

? ? 臺(tái)星科

? ? Nepes

? ? 長電科技

? ? sj company co., LTD.

? ? 盛合晶微

? ? 頎邦科技

? ? 頎中科技

? ? 南茂科技

? ? 深圳同興達(dá)科技股份有限公司

? ? MacDermid Alpha Electronics

? ? 中科智芯

? ? 華天科技

? ? JCET Group

? ? Unisem Group

? ? Powertech Technology Inc.

? ? SFA Semicon

? ? International Micro Industries

? ? 通富微電子

正文目錄

1 市場(chǎng)綜述

? ? 1.1 芯片金凸塊定義及分類

? ? 1.2 全球芯片金凸塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

? ? ? ? 1.2.1 按收入計(jì)，2017-2028年全球芯片金凸塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

? ? ? ? 1.2.2 按銷量計(jì)，2017-2028年全球芯片金凸塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

? ? ? ? 1.2.3 2017-2028年全球芯片金凸塊價(jià)格趨勢(shì)

? ? 1.3 中國芯片金凸塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

? ? ? ? 1.3.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國芯片金凸塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

? ? ? ? 1.3.2 按銷量計(jì)，2017-2028年中國芯片金凸塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

? ? ? ? 1.3.3 2017-2028年中國芯片金凸塊價(jià)格趨勢(shì)

? ? 1.4 中國在全球市場(chǎng)的地位分析

? ? ? ? 1.4.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國在全球芯片金凸塊市場(chǎng)的占比

? ? ? ? 1.4.2 按銷量計(jì)，2017-2028年中國在全球芯片金凸塊市場(chǎng)的占比

? ? ? ? 1.4.3 2017-2028年中國與全球芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比

? ? 1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析

? ? ? ? 1.5.1 芯片金凸塊行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析

? ? ? ? 1.5.2 芯片金凸塊行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析

? ? ? ? 1.5.3 芯片金凸塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

? ? ? ? 1.5.4 中國市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析

2 全球芯片金凸塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

? ? 2.1 按芯片金凸塊收入計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場(chǎng)份額

? ? 2.2 按芯片金凸塊銷量計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場(chǎng)份額

? ? 2.3 芯片金凸塊價(jià)格對(duì)比，2017-2022年全球主要廠商價(jià)格

? ? 2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類芯片金凸塊市場(chǎng)參與者分析

? ? 2.5 全球芯片金凸塊行業(yè)集中度分析

? ? 2.6 全球芯片金凸塊行業(yè)企業(yè)并購情況

? ? 2.7 全球芯片金凸塊行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉

3 中國市場(chǎng)芯片金凸塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

? ? 3.1 按芯片金凸塊收入計(jì)，2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額

? ? 3.2 按芯片金凸塊銷量計(jì)，2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額

? ? 3.3 中國市場(chǎng)芯片金凸塊參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)

? ? 3.4 2017-2022年中國市場(chǎng)芯片金凸塊進(jìn)口與國產(chǎn)廠商份額對(duì)比

? ? 3.5 2021年中國本土廠商芯片金凸塊內(nèi)銷與外銷占比

? ? 3.6 中國市場(chǎng)進(jìn)出口分析

? ? ? ? 3.6.1 2017-2028年中國市場(chǎng)芯片金凸塊產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量

? ? ? ? 3.6.2 中國市場(chǎng)芯片金凸塊進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)

? ? ? ? 3.6.3 中國市場(chǎng)芯片金凸塊主要進(jìn)口來源

? ? ? ? 3.6.4 中國市場(chǎng)芯片金凸塊中國市場(chǎng)主要出口目的地

4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析

? ? 4.1 2017-2028年全球芯片金凸塊行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率

? ? 4.2 全球芯片金凸塊行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布

? ? 4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年芯片金凸塊產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃

? ? 4.4 全球主要地區(qū)芯片金凸塊產(chǎn)能分析

? ? 4.5 全球芯片金凸塊產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析

? ? ? ? 4.5.1 全球主要地區(qū)芯片金凸塊產(chǎn)量及未來增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028

? ? ? ? 4.5.2 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及芯片金凸塊產(chǎn)量

? ? ? ? 4.5.3 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及芯片金凸塊產(chǎn)量份額

5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

? ? 5.1 芯片金凸塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

? ? 5.2 上游分析

? ? ? ? 5.2.1 芯片金凸塊核心原料

? ? ? ? 5.2.2 芯片金凸塊原料供應(yīng)商

? ? 5.3 中游分析

? ? 5.4 下游分析

? ? 5.5 芯片金凸塊生產(chǎn)方式

? ? 5.6 芯片金凸塊行業(yè)采購模式

? ? 5.7 芯片金凸塊行業(yè)銷售模式及銷售渠道

? ? ? ? 5.7.1 芯片金凸塊銷售渠道

? ? ? ? 5.7.2 芯片金凸塊代表性經(jīng)銷商

6 按產(chǎn)品類型拆分，市場(chǎng)規(guī)模分析

? ? 6.1 芯片金凸塊行業(yè)產(chǎn)品分類

? ? ? ? 6.1.1 300mm Wafer

? ? ? ? 6.1.2 200mm Wafer

? ? 6.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028

? ? 6.3 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入）

? ? 6.4 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? 6.5 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格

7 全球芯片金凸塊市場(chǎng)下游行業(yè)分布

? ? 7.1 芯片金凸塊行業(yè)下游分布

? ? ? ? 7.1.1 平板顯示

? ? ? ? 7.1.2 CMOS

? ? ? ? 7.1.3 其他應(yīng)用

? ? 7.2 全球芯片金凸塊主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028

? ? 7.3 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入）

? ? 7.4 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? 7.5 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格

8 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析

? ? 8.1 全球主要地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028

? ? 8.2 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按收入）

? ? 8.3 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? 8.4 北美

? ? ? ? 8.4.1 2017-2028年北美芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

? ? ? ? 8.4.2 2021年北美芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分

? ? 8.5 歐洲

? ? ? ? 8.5.1 2017-2028年歐洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

? ? ? ? 8.5.2 2021年歐洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分

? ? 8.6 亞太

? ? ? ? 8.6.1 2017-2028年亞太芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

? ? ? ? 8.6.2 2021年亞太芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模，按國家/地區(qū)細(xì)分

? ? 8.7 南美

? ? ? ? 8.7.1 2017-2028年南美芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

? ? ? ? 8.7.2 2021年南美芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分

? ? 8.8 中東及非洲

? ? ? ? 8.8.1 2017-2028年中東及非洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

? ? ? ? 8.8.2 2021年中東及非洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分

9 全球主要國家/地區(qū)分析

? ? 9.1 全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028

? ? 9.2 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按收入）

? ? 9.3 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? 9.4 美國

? ? ? ? 9.4.1 2017-2028年美國芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.4.2 美國市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.4.3 美國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.4.4 美國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.5 歐洲

? ? ? ? 9.5.1 2017-2028年歐洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.5.2 歐洲市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.5.3 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.5.4 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.6 中國

? ? ? ? 9.6.1 2017-2028年中國芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.6.2 中國市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.6.3 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.6.4 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.7 日本

? ? ? ? 9.7.1 2017-2028年日本芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.7.2 日本市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.7.3 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.7.4 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.8 韓國

? ? ? ? 9.8.1 2017-2028年韓國芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.8.2 韓國市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.8.3 韓國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.8.4 韓國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.9 東南亞

? ? ? ? 9.9.1 2017-2028年東南亞芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.9.2 東南亞市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.9.3 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.9.4 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.10 印度

? ? ? ? 9.10.1 2017-2028年印度芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.10.2 印度市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.10.3 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.10.4 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 9.11 中東及非洲

? ? ? ? 9.11.1 2017-2028年中東及非洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）

? ? ? ? 9.11.2 中東及非洲市場(chǎng)芯片金凸塊主要廠商及2021年份額

? ? ? ? 9.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? ? ? 9.11.4 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

10 主要芯片金凸塊廠商簡(jiǎn)介

? ? 10.1 英特爾

? ? ? ? 10.1.1 英特爾基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.1.2 英特爾芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.1.3 英特爾芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.1.4 英特爾公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.1.5 英特爾企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.2 三星

? ? ? ? 10.2.1 三星基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.2.2 三星芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.2.3 三星芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.2.4 三星公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.2.5 三星企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.3 LB Semicon Inc

? ? ? ? 10.3.1 LB Semicon Inc基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.3.2 LB Semicon Inc芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.3.3 LB Semicon Inc芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.3.4 LB Semicon Inc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.3.5 LB Semicon Inc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.4 DuPont

? ? ? ? 10.4.1 DuPont基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.4.2 DuPont芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.4.3 DuPont芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.4.4 DuPont公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.4.5 DuPont企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.5 FINECS

? ? ? ? 10.5.1 FINECS基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.5.2 FINECS芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.5.3 FINECS芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.5.4 FINECS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.5.5 FINECS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.6 Amkor Technology

? ? ? ? 10.6.1 Amkor Technology基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.6.2 Amkor Technology芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.6.3 Amkor Technology芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.6.4 Amkor Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.6.5 Amkor Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.7 新光電氣

? ? ? ? 10.7.1 新光電氣基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.7.2 新光電氣芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.7.3 新光電氣芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.7.4 新光電氣公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.7.5 新光電氣企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.8 日月光

? ? ? ? 10.8.1 日月光基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.8.2 日月光芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.8.3 日月光芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.8.4 日月光公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.8.5 日月光企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.9 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司

? ? ? ? 10.9.1 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.9.2 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.9.3 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.9.4 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.9.5 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.10 臺(tái)星科

? ? ? ? 10.10.1 臺(tái)星科基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.10.2 臺(tái)星科芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.10.3 臺(tái)星科芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.10.4 臺(tái)星科公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.10.5 臺(tái)星科企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.11 Nepes

? ? ? ? 10.11.1 Nepes基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.11.2 Nepes芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.11.3 Nepes芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.11.4 Nepes公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.11.5 Nepes企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.12 長電科技

? ? ? ? 10.12.1 長電科技基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.12.2 長電科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.12.3 長電科技芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.12.4 長電科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.12.5 長電科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.13 sj company co., LTD.

? ? ? ? 10.13.1 sj company co., LTD.基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.13.2 sj company co., LTD.芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.13.3 sj company co., LTD.芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.13.4 sj company co., LTD.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.13.5 sj company co., LTD.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.14 盛合晶微

? ? ? ? 10.14.1 盛合晶微基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.14.2 盛合晶微芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.14.3 盛合晶微芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.14.4 盛合晶微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.14.5 盛合晶微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.15 頎邦科技

? ? ? ? 10.15.1 頎邦科技基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.15.2 頎邦科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.15.3 頎邦科技芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.15.4 頎邦科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.15.5 頎邦科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.16 頎中科技

? ? ? ? 10.16.1 頎中科技基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.16.2 頎中科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.16.3 頎中科技芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.16.4 頎中科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.16.5 頎中科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.17 南茂科技

? ? ? ? 10.17.1 南茂科技基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.17.2 南茂科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.17.3 南茂科技芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.17.4 南茂科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.17.5 南茂科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.18 深圳同興達(dá)科技股份有限公司

? ? ? ? 10.18.1 深圳同興達(dá)科技股份有限公司基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.18.2 深圳同興達(dá)科技股份有限公司芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.18.3 深圳同興達(dá)科技股份有限公司芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.18.4 深圳同興達(dá)科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.18.5 深圳同興達(dá)科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.19 MacDermid Alpha Electronics

? ? ? ? 10.19.1 MacDermid Alpha Electronics基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.19.2 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.19.3 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.19.4 MacDermid Alpha Electronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.19.5 MacDermid Alpha Electronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.20 中科智芯

? ? ? ? 10.20.1 中科智芯基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.20.2 中科智芯芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.20.3 中科智芯芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.20.4 中科智芯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.20.5 中科智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.21 華天科技

? ? ? ? 10.21.1 華天科技基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.21.2 華天科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.21.3 華天科技芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.21.4 華天科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.21.5 華天科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.22 JCET Group

? ? ? ? 10.22.1 JCET Group基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.22.2 JCET Group芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.22.3 JCET Group芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.22.4 JCET Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.22.5 JCET Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.23 Unisem Group

? ? ? ? 10.23.1 Unisem Group基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.23.2 Unisem Group芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.23.3 Unisem Group芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.23.4 Unisem Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.23.5 Unisem Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.24 Powertech Technology Inc.

? ? ? ? 10.24.1 Powertech Technology Inc.基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.24.2 Powertech Technology Inc.芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.24.3 Powertech Technology Inc.芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.24.4 Powertech Technology Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.24.5 Powertech Technology Inc.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.25 SFA Semicon

? ? ? ? 10.25.1 SFA Semicon基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.25.2 SFA Semicon芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.25.3 SFA Semicon芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.25.4 SFA Semicon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.25.5 SFA Semicon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.26 International Micro Industries

? ? ? ? 10.26.1 International Micro Industries基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.26.2 International Micro Industries芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.26.3 International Micro Industries芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.26.4 International Micro Industries公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.26.5 International Micro Industries企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.27 通富微電子

? ? ? ? 10.27.1 通富微電子基本信息、芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.27.2 通富微電子芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.27.3 通富微電子芯片金凸塊銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

? ? ? ? 10.27.4 通富微電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.27.5 通富微電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

11 研究成果及結(jié)論

12 附錄

? ? 12.1 研究方法

? ? 12.2 數(shù)據(jù)來源

? ? ? ? 12.2.1 二手信息來源

? ? ? ? 12.2.2 一手信息來源

? ? 12.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

? ? 12.4 免責(zé)聲明

? ? 表格目錄

? ? 表1 2017-2028年中國與全球芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比（萬元）

? ? 表2 全球芯片金凸塊行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析

? ? 表3 全球芯片金凸塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

? ? 表4 中國市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析及影響

? ? 表5 2017-2022年全球主要廠商芯片金凸塊收入（萬元）

? ? 表6 2017-2022年全球主要廠商芯片金凸塊收入份額

? ? 表7 2017-2022年全球主要廠商芯片金凸塊銷量（百萬塊）

? ? 表8 2017-2022年全球主要廠商芯片金凸塊銷量份額

? ? 表9 2017-2022年全球主要廠商芯片金凸塊價(jià)格（元/千塊）

? ? 表10 行業(yè)集中度分析，近三年（2020-2022）全球芯片金凸塊 CR3（前三大廠商市場(chǎng)份額）

? ? 表11 全球芯片金凸塊行業(yè)企業(yè)并購情況

? ? 表12 全球芯片金凸塊行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉

? ? 表13 2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商芯片金凸塊收入（萬元）

? ? 表14 2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商芯片金凸塊收入份額

? ? 表15 2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商芯片金凸塊銷量（百萬塊）

? ? 表16 2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商芯片金凸塊銷量份額

? ? 表17 2017-2022年中國市場(chǎng)芯片金凸塊產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量（百萬塊）

? ? 表18 中國市場(chǎng)芯片金凸塊進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)

? ? 表19 中國市場(chǎng)芯片金凸塊主要進(jìn)口來源

? ? 表20 中國市場(chǎng)芯片金凸塊主要出口目的地

? ? 表21 全球芯片金凸塊行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布

? ? 表22 2021年全球主要生產(chǎn)商芯片金凸塊產(chǎn)能及未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

? ? 表23 全球主要地區(qū)芯片金凸塊產(chǎn)量及未來增速預(yù)測(cè)：2017 VS 2021 VS 2028（百萬塊）

? ? 表24 2017-2022年全球主要地區(qū)芯片金凸塊產(chǎn)量（百萬塊）

? ? 表25 2023-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊產(chǎn)量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 表26 全球芯片金凸塊主要原料供應(yīng)商

? ? 表27 全球芯片金凸塊行業(yè)代表性下游客戶

? ? 表28 芯片金凸塊代表性經(jīng)銷商

? ? 表29 按產(chǎn)品類型拆分，全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元）

? ? 表30 按應(yīng)用拆分，全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元）

? ? 表31 全球主要地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元）

? ? 表32 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊收入（萬元）

? ? 表33 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊銷量（百萬塊）

? ? 表34 全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元）

? ? 表35 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊收入（萬元）

? ? 表36 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊收入份額

? ? 表37 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊銷量（百萬塊）

? ? 表38 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片金凸塊銷量份額

? ? 表39 英特爾芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表40 英特爾芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表41 英特爾芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表42 英特爾公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表43 英特爾企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表44 三星芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表45 三星芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表46 三星芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表47 三星公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表48 三星企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表49 LB Semicon Inc芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表50 LB Semicon Inc芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表51 LB Semicon Inc芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表52 LB Semicon Inc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表53 LB Semicon Inc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表54 DuPont芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表55 DuPont芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表56 DuPont芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表57 DuPont公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表58 DuPont企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表59 FINECS芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表60 FINECS芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表61 FINECS芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表62 FINECS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表63 FINECS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表64 Amkor Technology芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表65 Amkor Technology芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表66 Amkor Technology芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表67 Amkor Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表68 Amkor Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表69 新光電氣芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表70 新光電氣芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表71 新光電氣芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表72 新光電氣公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表73 新光電氣企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表74 日月光芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表75 日月光芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表76 日月光芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表77 日月光公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表78 日月光企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表79 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表80 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表81 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表82 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表83 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表84 臺(tái)星科芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表85 臺(tái)星科芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表86 臺(tái)星科芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表87 臺(tái)星科公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表88 臺(tái)星科企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表89 Nepes芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表90 Nepes芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表91 Nepes芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表92 Nepes公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表93 Nepes企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表94 長電科技芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表95 長電科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表96 長電科技芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表97 長電科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表98 長電科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表99 sj company co., LTD.芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表100 sj company co., LTD.芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表101 sj company co., LTD.芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表102 sj company co., LTD.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表103 sj company co., LTD.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表104 盛合晶微芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表105 盛合晶微芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表106 盛合晶微芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表107 盛合晶微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表108 盛合晶微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表109 頎邦科技芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表110 頎邦科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表111 頎邦科技芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表112 頎邦科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表113 頎邦科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表114 頎中科技芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表115 頎中科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表116 頎中科技芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表117 頎中科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表118 頎中科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表119 南茂科技芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表120 南茂科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表121 南茂科技芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表122 南茂科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表123 南茂科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表124 深圳同興達(dá)科技股份有限公司芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表125 深圳同興達(dá)科技股份有限公司芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表126 深圳同興達(dá)科技股份有限公司芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表127 深圳同興達(dá)科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表128 深圳同興達(dá)科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表129 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表130 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表131 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表132 MacDermid Alpha Electronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表133 MacDermid Alpha Electronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表134 中科智芯芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表135 中科智芯芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表136 中科智芯芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表137 中科智芯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表138 中科智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表139 華天科技芯片金凸塊公生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表140 華天科技芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表141 華天科技芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表142 華天科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表143 華天科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表144 JCET Group芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表145 JCET Group芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表146 JCET Group芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表147 JCET Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表148 JCET Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表149 Unisem Group芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表150 Unisem Group芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表151 Unisem Group芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表152 Unisem Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表153 Unisem Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表154 Powertech Technology Inc.芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表155 Powertech Technology Inc.芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表156 Powertech Technology Inc.芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表157 Powertech Technology Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表158 Powertech Technology Inc.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表159 SFA Semicon芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表160 SFA Semicon芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表161 SFA Semicon芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表162 SFA Semicon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表163 SFA Semicon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表164 International Micro Industries芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表165 International Micro Industries芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表166 International Micro Industries芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表167 International Micro Industries公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表168 International Micro Industries企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表169 通富微電子芯片金凸塊生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表170 通富微電子芯片金凸塊產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表171 通富微電子芯片金凸塊銷量（百萬塊）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千塊）及毛利率（2017-2022）

? ? 表172 通富微電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表173 通富微電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表174 研究范圍

? ? 表175 分析師列表

圖表目錄

? ? 圖1 芯片金凸塊產(chǎn)品圖片

? ? 圖2 2017-2028年全球芯片金凸塊行業(yè)收入及預(yù)測(cè)（萬元）

? ? 圖3 2017-2028年全球芯片金凸塊行業(yè)銷量（百萬塊）

? ? 圖4 2017-2028年全球芯片金凸塊價(jià)格趨勢(shì)（元/千塊）

? ? 圖5 2017-2028年中國市場(chǎng)芯片金凸塊收入及預(yù)測(cè)（萬元）

? ? 圖6 2017-2028年中國芯片金凸塊行業(yè)銷量（百萬塊）

? ? 圖7 2017-2028年中國市場(chǎng)芯片金凸塊總體價(jià)格趨勢(shì)（元/千塊）

? ? 圖8 2017-2028年中國市場(chǎng)芯片金凸塊占全球總收入的份額

? ? 圖9 2017-2028年中國市場(chǎng)芯片金凸塊銷量占全球總銷量的份額

? ? 圖10 全球芯片金凸塊行業(yè)主要參與者份額變化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）

? ? 圖11 全球芯片金凸塊市場(chǎng)參與者，2021年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額

? ? 圖12 中國市場(chǎng)芯片金凸塊主要參與者份額變化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）

? ? 圖13 中國市場(chǎng)芯片金凸塊參與者，2021年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額?

? ? 圖14 2017-2022年中國市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)口與國產(chǎn)廠商，按收入計(jì)芯片金凸塊份額對(duì)比

? ? 圖15 2021年中國本土廠商芯片金凸塊內(nèi)銷與外銷占比

? ? 圖16 2017-2028年全球芯片金凸塊行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率

? ? 圖17 全球市場(chǎng)主要地區(qū)芯片金凸塊產(chǎn)能份額分析: 2021 VS 2028

? ? 圖18 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及芯片金凸塊產(chǎn)量市場(chǎng)份額

? ? 圖19 芯片金凸塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

? ? 圖20 芯片金凸塊行業(yè)采購模式分析

? ? 圖21 芯片金凸塊行業(yè)銷售模式分析

? ? 圖22 芯片金凸塊銷售渠道：直銷和經(jīng)銷渠道

? ? 圖23 300mm Wafer

? ? 圖24 200mm Wafer

? ? 圖25 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入，萬元）

? ? 圖26 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按收入）

? ? 圖27 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)銷量（百萬塊）

? ? 圖28 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按銷量）

? ? 圖29 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格（元/千塊）

? ? 圖30 平板顯示

? ? 圖31 CMOS

? ? 圖32 其他應(yīng)用

? ? 圖33 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入，萬元）

? ? 圖34 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按收入）

? ? 圖35 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)銷量（百萬塊）

? ? 圖36 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按銷量）

? ? 圖37 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片金凸塊細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格（元/千塊）

? ? 圖38 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊收入份額

? ? 圖39 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片金凸塊銷量份額

? ? 圖40 2017-2028年北美芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元）

? ? 圖41 2021年北美芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按收入），按國家細(xì)分

? ? 圖42 2017-2028年歐洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元）

? ? 圖43 2021年歐洲芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按收入），按國家細(xì)分

? ? 圖44 2017-2028年亞太芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元）

? ? 圖45 2021年亞太芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按收入），按國家/地區(qū)細(xì)分

? ? 圖46 2017-2028年南美芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元）

? ? 圖47 2021年南美芯片金凸塊市場(chǎng)份額（按收入），按國家細(xì)分

? ? 圖48 2017-2028年中東及非洲芯片金凸塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元）

? ? 圖49 2017-2028年美國芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖50 2021年美國市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖51 美國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖52 美國市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖53 2017-2028年歐洲芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖54 2021年歐洲市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖55 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖56 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖57 2017-2028年中國芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖58 2021年中國市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖59 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖60 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖61 2017-2028年日本芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖62 2021年日本市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖63 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖64 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖65 2017-2028年韓國芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖66 2021年韓國市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖67 韓國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖68 韓國市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖69 2017-2028年東南亞芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖70 2021年東南亞市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖71 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖72 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖73 2017-2028年印度芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖74 2021年印度市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖75 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖76 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖77 2017-2028年中東及非洲芯片金凸塊銷量預(yù)測(cè)（百萬塊）

? ? 圖78 2021年中東及非洲市場(chǎng)芯片金凸塊參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比（按銷量）

? ? 圖79 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖80 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用 芯片金凸塊份額（按銷量），2021 VS 2028

? ? 圖81 關(guān)鍵采訪目標(biāo)

? ? 圖82 自下而上及自上而下驗(yàn)證

? ? 圖83 資料三角測(cè)定