實驗材料：一側(cè)中心帶有溝槽的陶瓷，樣品形貌如下圖1所示

實驗目的：將帶有溝槽的陶瓷樣品從溝槽背后中心位置向前切透，但不將樣品切割成兩半。

實驗設備：由沈陽科晶自動化設備有限公制造的STX-202A金剛石線切割機、MTI-3040加熱平臺、φ0.42㎜金剛石線

設備簡介：

STX-202A小型金剛石線切割機是專為材料研究人員而設計，用于脆性材料樣品的精密切割。例如晶體、陶瓷、玻璃、蜂窩陶瓷（汽車尾氣處理載體，薄壁，易碎）、金屬、塑料、PCB、巖樣、礦樣、耐火材料、建筑材料、牙科材料、生物及仿生復合材料等。用其進行超薄精密切割時，切得的最薄片厚可以達到0.08mm。

產(chǎn)品簡介：

MTI系列加熱平臺是專為材料加工及材料研究實驗室而開發(fā)，采用整體鑄造，單片機作為核心控制部件，尤為適用于對溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷等）的加熱。

實驗過程：

首先測量樣品各個方向的尺寸，計算出需要切割的厚度。測量側(cè)面的尺寸為12.5㎜如圖3（1）所示，測量橫向尺寸為13㎜如圖3（2）所示，測量溝底到溝沿的尺寸為10㎜如圖3（3）所示。測量后計算溝底至背面厚度=側(cè)面尺寸-溝底至溝沿尺寸，即溝底至背面厚度=12.5-10=2.5㎜，理論切割深度大于2.5㎜便可將試樣切透。試樣橫向尺寸為13㎜，切割位置應在中心6.5㎜的位置，在試樣背面用筆在中心位置做好標記。

然后將試樣、樹脂陶瓷墊塊、載樣塊一并放在MTI-3040加熱平臺上進行預熱，待溫度達到石蠟熔化溫度后，將石蠟涂抹在樹脂陶瓷塊上將要粘貼樣品的位置，固定好的樣品如圖4 所示：

待試樣冷卻后，將固定好的樣品裝夾在切割機的十字夾具上，設置好參數(shù)對樣品進行切割，切割過程中用切割專用冷卻油對是歐陽進行冷卻，防止切割過程中金剛石線磨損嚴重。為保證要切割的方向的深度達到要求，實際切割深度應比理論切割深度大一些，我們將實際切割深度設置為4.5㎜。金剛石線正對準做標記的直線切割，向下切割4.5㎜。

切割后樣品切割深度尺寸如圖6（1）所示，切割深度為設置的4.5㎜，切割后的樣品如圖6（2）所示，樣品從背面向溝槽里面已經(jīng)切透，切割縫隙均勻，用塞尺測量切割縫隙寬度為0.45㎜在規(guī)定0.42±0.02㎜范圍內(nèi)，切割達到要求。