中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)全景調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告——共研網(wǎng)

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共研網(wǎng)發(fā)布的《2023-2029年中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)全景調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來(lái)源于對(duì)行業(yè)公開(kāi)信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型,并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析,能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀,趨勢(shì)和規(guī)律,是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
報(bào)告目錄:
第1章:集成電路(IC)行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1?電子器件制造行業(yè)界定
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1.1.1?電子器件制造的定義
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1.1.2?電子器件制造的分類
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1.2?集成電路(IC)行業(yè)界定
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1.2.1?集成電路(IC)的定義
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1.2.2?集成電路(IC)相關(guān)概念辨析
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1.2.3?集成電路(IC)的分類
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(1)按照技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度分類
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(2)按照處理信號(hào)形式的不同分類
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1.3?集成電路(IC)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
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1.4?《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中集成電路(IC)行業(yè)歸屬
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1.5?本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
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1.6?本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
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1.6.1?本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
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1.6.2?本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
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第2章:中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)宏觀環(huán)境分析(PEST)
2.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析
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2.1.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
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(1)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)主管部門(mén)
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(2)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)自律組織
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2.1.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
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(1)中國(guó)集成電路(IC)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
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(2)中國(guó)集成電路(IC)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
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1)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
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2)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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3)地方標(biāo)準(zhǔn)
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(3)中國(guó)集成電路(IC)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
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(4)中國(guó)集成電路(IC)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
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2.1.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
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(1)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
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(2)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
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2.1.4?國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)集成電路(IC)行業(yè)的影響分析
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2.1.5?政策環(huán)境對(duì)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
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2.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)經(jīng)濟(jì)(Economy)環(huán)境分析
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2.2.1?中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
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(1)中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
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(2)中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
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(3)中國(guó)第三產(chǎn)業(yè)增加值
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2.2.2?中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
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(1)國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
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(2)國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
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2.2.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
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2.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)社會(huì)(Society)環(huán)境分析
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2.3.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
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(1)中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
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1)中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
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2)中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
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(2)中國(guó)居民人均可支配收入
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(3)中國(guó)居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
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1)中國(guó)居民人均消費(fèi)支出
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2)中國(guó)居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化
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(4)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
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1)電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
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2)中國(guó)電子信息行業(yè)趨勢(shì)分析
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2.3.2?社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
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2.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)技術(shù)(Technology)環(huán)境分析
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2.4.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)工藝流程圖解
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2.4.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
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2.4.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)科研投入狀況
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2.4.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)科研創(chuàng)新成果
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(1)中國(guó)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量和授權(quán)量分析
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(2)中國(guó)集成電路行業(yè)熱門(mén)申請(qǐng)人
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(3)中國(guó)集成電路行業(yè)熱門(mén)技術(shù)
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2.4.5?技術(shù)環(huán)境對(duì)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
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第3章:全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1?全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展歷程介紹
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3.2?全球集成電路(IC)行業(yè)宏觀環(huán)境背景
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3.2.1?全球集成電路(IC)行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
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(1)全球GDP總量情況
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(2)美國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)分析
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(3)日本宏觀經(jīng)濟(jì)分析
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(4)歐盟宏觀經(jīng)濟(jì)分析
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(5)全球宏觀經(jīng)濟(jì)展望
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3.2.2?全球集成電路(IC)行業(yè)政法環(huán)境概況
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3.2.3?全球集成電路(IC)行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
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3.2.4?新冠疫情對(duì)全球集成電路(IC)行業(yè)的影響分析
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3.3?全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析
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3.3.1?全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
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3.3.2?全球集成電路(IC)行業(yè)出貨量分析
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3.3.3?全球集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
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3.3.4?全球集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
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(1)全球集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
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(2)全球集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
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3.4?全球集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
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3.4.1?全球集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
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(1)全球范圍內(nèi)集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)狀況
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(2)全球范圍內(nèi)集成電路(IC)企業(yè)市場(chǎng)份額
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3.4.2?全球集成電路(IC)行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析
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(1)美國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
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1)美國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
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2)美國(guó)集成電路市場(chǎng)主要參與者
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3)美國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
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(2)韓國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
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1)韓國(guó)集成電路市場(chǎng)概況
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2)韓國(guó)集成電路市場(chǎng)主要參與者
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3)韓國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
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3.5?全球集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
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3.5.1?全球集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
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(1)全球集成電路(IC)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
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(2)全球集成電路(IC)企業(yè)市場(chǎng)份額及排名
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3.5.2?全球集成電路(IC)企業(yè)兼并重組狀況
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3.5.3?全球集成電路(IC)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
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(1)三星電子
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1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
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2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
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3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局狀況
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4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
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5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)市場(chǎng)地位及在華布局
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(2)英特爾
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1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
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2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
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3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局狀況
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4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
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5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)市場(chǎng)地位及在華布局
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3.6?全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
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3.6.1?全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
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3.6.2?全球集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
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3.7?全球集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
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第4章:中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展歷程
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4.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
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4.2.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
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4.2.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
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(1)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模和進(jìn)口數(shù)量分析
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(2)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平分析
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4.2.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)出口貿(mào)易狀況
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(1)集成電路(IC)行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模和出口數(shù)量分析
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(2)集成電路(IC)行業(yè)出口價(jià)格水平分析
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4.2.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)
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4.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
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4.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)主體規(guī)模及特征
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4.4.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)主體規(guī)模及分布
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4.4.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)注冊(cè)企業(yè)特征
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4.5?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
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4.5.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)供給能力分析
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(1)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)能供結(jié)構(gòu)分析
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(2)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)線規(guī)模分析
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4.5.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析
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(1)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)量情況分析
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(2)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)值情況分析
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4.6?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀
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4.6.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)招投標(biāo)信息匯總
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4.6.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)招投標(biāo)信息解讀
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(1)鵬城實(shí)驗(yàn)室芯片集成設(shè)計(jì)服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目解讀
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1)項(xiàng)目基本情況
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2)代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
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(2)中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所江門(mén)中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購(gòu)項(xiàng)目解讀
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1)項(xiàng)目基本情況
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2)技術(shù)指標(biāo)及要求
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3)技術(shù)服務(wù)及驗(yàn)收
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4)代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
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(3)芯片封裝測(cè)試采購(gòu)項(xiàng)目解讀
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1)項(xiàng)目基本情況
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2)代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
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4.7?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
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4.7.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)需求特征分析
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4.7.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
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(1)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)銷量情況
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(2)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)企業(yè)銷售情況
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4.8?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)
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4.8.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)供需平衡分析
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(1)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)銷率分析
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(2)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)本土自給率分析
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4.8.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)
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4.9?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
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4.9.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
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4.9.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
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4.10?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
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第5章:中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析
5.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
?
5.1.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
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5.1.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
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5.1.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
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5.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
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5.2.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
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5.2.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)制造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
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5.2.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
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5.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
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5.3.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)集中度
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5.3.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)集中度
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5.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)波特五力模型分析
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5.4.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)對(duì)供應(yīng)商的議價(jià)能力
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5.4.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)對(duì)消費(fèi)者的議價(jià)能力
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5.4.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)新進(jìn)入者威脅
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5.4.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)替代品威脅
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5.4.5?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
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5.4.6?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
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5.5?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
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5.5.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
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5.5.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)兼并與重組狀況
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1)富瀚微公司簡(jiǎn)介
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2)富瀚微對(duì)眸芯科技收購(gòu)事件簡(jiǎn)介
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3)兼并事件對(duì)富瀚微的影響
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(4)中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
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第6章:中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究
6.1?中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性(產(chǎn)業(yè)鏈)分析
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6.1.1?中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
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6.1.2?中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
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6.2?中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性(價(jià)值鏈)分析
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6.2.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
?
6.2.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)價(jià)值鏈分析
?
6.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)分析
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6.3.1?中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
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(1)半導(dǎo)體材料概念及分類
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(2)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
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(3)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.3.2?中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
?
(1)半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
?
(2)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.3.3?中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)分析
?
(1)EDA軟件概念及分類
?
(2)中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)中國(guó)EDA軟件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.3.4?中國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分析
?
(1)半導(dǎo)體IP核概念及分類
?
(2)中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.4?中國(guó)集成電路(IC)芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
?
6.4.1?集成電路(IC)芯片設(shè)計(jì)
?
(1)集成電路(IC)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展概況
?
(2)集成電路(IC)芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)集成電路(IC)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.4.2?集成電路(IC)芯片制造
?
(1)集成電路(IC)芯片制造發(fā)展概況
?
(2)集成電路(IC)芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)集成電路(IC)芯片制造競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.4.3?集成電路(IC)芯片封裝及測(cè)試
?
(1)集成電路(IC)芯片封裝及測(cè)試發(fā)展概況
?
(2)集成電路(IC)芯片封裝及測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)集成電路(IC)芯片封裝及測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局
?
6.5?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
?
6.5.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分布
?
6.5.2?中國(guó)模擬電路(模擬IC)細(xì)分市場(chǎng)分析
?
(1)中國(guó)模擬電路發(fā)展概況
?
(2)中國(guó)模擬電路市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)中國(guó)模擬電路發(fā)展前景預(yù)測(cè)
?
6.5.3?中國(guó)數(shù)字電路(數(shù)字IC)細(xì)分市場(chǎng)分析
?
(1)中國(guó)數(shù)字電路(數(shù)字IC)發(fā)展概況
?
1)中國(guó)邏輯電路發(fā)展概況
?
2)中國(guó)儲(chǔ)存器發(fā)展概況
?
3)中國(guó)微處理器發(fā)展概況
?
(2)中國(guó)數(shù)字電路(數(shù)字IC)市場(chǎng)規(guī)模
?
(3)中國(guó)數(shù)字電路(數(shù)字IC)前景預(yù)測(cè)
?
6.6?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
?
6.6.1?中國(guó)集成電路(IC)應(yīng)用場(chǎng)景分布
?
6.6.2?中國(guó)集成電路(IC)下游主流應(yīng)用市場(chǎng)分析
?
(1)消費(fèi)電子領(lǐng)域集成電路需求潛力分析
?
1)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展情況
?
2)集成電路在消費(fèi)電子的應(yīng)用情況
?
3)集成電路在消費(fèi)電子的應(yīng)用規(guī)模
?
4)集成電路在消費(fèi)電子的應(yīng)用潛力
?
(2)汽車(chē)領(lǐng)域集成電路需求潛力分析
?
1)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展情況
?
2)集成電路在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用情況
?
3)集成電路在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模
?
4)集成電路在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用潛力
?
第7章:中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
7.1?中國(guó)集成電路(IC)重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
?
7.2?中國(guó)集成電路(IC)企業(yè)布局案例分析
?
7.2.1?杭州士蘭微電子股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.2?華潤(rùn)微電子有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.3?紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.4?中穎電子股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.5?北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.6?圣邦微電子(北京)股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.7?中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.8?通富微電子股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.9?江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
7.2.10?深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
?
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
?
1)企業(yè)發(fā)展歷程
?
2)企業(yè)基本信息
?
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
?
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
?
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
?
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
?
(3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
?
1)企業(yè)集成電路(IC)產(chǎn)品
?
2)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
?
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售布局狀況
?
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新?tīng)顩r
?
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)投融資分析
?
第8章:中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)SWOT分析
?
8.2?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
?
8.3?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
?
8.4?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
?
8.5?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
?
8.6?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
?
8.7?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
?
8.8?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
?
8.9?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)投資策略與建議
?
8.10?中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
?
圖表目錄
?
圖表1:電子器件制造分類
?
圖表2:電路板上的集成電路塊
?
圖表3:集成電路(IC)相關(guān)概念
?
圖表4:半導(dǎo)體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
?
圖表5:集成電路(IC)分類(按照技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度)
?
圖表6:集成電路(IC)的分類(按照處理信號(hào)形式)
?
圖表7:模擬集成電路和數(shù)字集成電路對(duì)比分析
?
圖表8:集成電路(IC)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
?
圖表9:《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中電子器件制造分立器件行業(yè)歸屬
?
圖表10:本報(bào)告研究范圍界定
?
圖表11:本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
?
圖表12:本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
?
圖表13:中國(guó)集成電路行業(yè)主管部門(mén)
?
圖表14:中國(guó)集成電路行業(yè)自律組織
?
圖表15:中國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系
?
圖表16:截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)政策標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)情況(單位:條)
?
圖表17:截至2022年中國(guó)集成電路現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
?
圖表18:截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
?
圖表19:截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
?
圖表20:截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
?
圖表21:集成電路行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
?
圖表22:截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)政策分析
?
圖表23:截至2022年中國(guó)集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
?
圖表24:國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)集成電路行業(yè)影響分析
?
圖表25:政策環(huán)境對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
?
圖表26:2010-2022年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖(單位:萬(wàn)億元,%)
?
圖表27:2010-2022年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)(單位:%)
?
圖表28:2010-2022年中國(guó)第三產(chǎn)業(yè)增加值及增速(單位:萬(wàn)億元,%)
?
圖表29:部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2022年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)(單位:%)
?
圖表30:2022年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)(單位:%)