本月16日AMD宣布了代號為“ Milan”的第三代EPYC（7003）系列企業(yè)處理器，擁有最多64“Zen3”核心128線程規(guī)格，與上一代EPYC Rome（7002）相比，具有顯著的性能提升和新的安全功能。

Zen 3架構CPU對CCD進行重新設計，將CCD的八個CPU內核都放在一個CCX中，共享一個32MB的大型L3緩存，該設計可以顯著減少多線程工作負載延遲?！癕ilan”多芯片模塊最多具有八個這樣的CCD。

第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時鐘周期指令數)對比Zen2提升19％，而在特定企業(yè)級負載、云端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。

對于迫切需求超大吞吐量的計算性能的HPC客戶，使其在給定時間周期內做更多的模擬、使用更大的數據集或更復雜的模型。AMD EPYC 7003系列處理器以更多的I/O和內存吞吐量實現更快的研究探索，并通過強大的“Zen 3”核心提供超強的HPC工作負載性能，對比上代64核心EPYC 7H12領先17％，對比競品28核心的至強金牌6258R則是遙遙領先106％。

對于需要計算密度和安全功能的云供應商而言，AMD EPYC 7003系列處理器可提供更高的核心密度、更先進的安全功能，以及更強的整數性能。

在云計算負載方面，EPYC 7763對比EPYC 7H12提升了14％，對比至強金牌6258R則是再次領先106％。

對于企業(yè)用戶而言，高性能和時間價值對支持當前“隨時遠程辦公”的大環(huán)境變得至關重要，AMD EPYC 7003系列處理器有助于提高效率、帶來更高的價值和性能。

在企業(yè)級負載表現方面，EPYC 7763對比EPYC 7H12提升了21％，而對比對手頂級的28核心至強鉑金8280，則是輕松取勝117％，具有更高的性價比，同時為靈活的超融合架構提供了卓越的性能。

AMD第三代EPYC處理器針對關系型數據庫、技術類運算和商用場景、多線程運算性能場景、企業(yè)應用場景、高性能計算場景和云計算場景等都提供了相對應的產品與解決方案支持， 影響著我們的生活與工作的方方面面，例如衣——網上可試穿、可通過特定的軟件自己制作服裝；食——做菜機器人、外賣；住——移動性房源、交叉立體式的；行——自動駕駛車輛、飛船等各種生活方式的改變，傳統被打破，讓我們的生活更加便利豐富。

不管是相比同行業(yè)競爭對手還是AMD自身的上一代產品來說，在性能提升、成本優(yōu)化以及靈活性、安全性等多方面均有大幅度的提高。