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1-C16/M1LB60T稱重模塊

1-C16/M1LB100T稱重模塊

1-C16/M1LB200T稱重模塊

1-C16/M1LB400T稱重模塊

1-RTN/M2AR2.2T稱重模塊

1-RTN/M2AR4.7T稱重模塊

1-RTN/M2AR22T稱重模塊

美國Suncells傳感器QS-SS-40T

iPhone 的結(jié)構(gòu)得到進一步的精簡

在當年看來這一決定似乎并沒有什么問題，全金屬的設計為 iPhone 5 帶來了更輕薄的機身，但從現(xiàn)在的角度來看，iPhone 開始追求一體化的金屬機身也為后來的很多問題埋下了伏筆。

在這之后，模仿 iPhone 外觀設計的產(chǎn)品數(shù)不勝數(shù)，比如我們曾經(jīng)在上篇提到過的廠妹姊妹機 OPPO R9 和 Vivo X7。但這些機型也僅僅是學習參考了 iPhone 的外觀，內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計上仍然有很大的差距。只是關注全金屬機身的皮毛，卻沒有看到 Apple 在提升空間利用率方面的思考，導致這些 Android 手機使用了多余的防滾架，白白浪費了機身空間。

不過 vivo 和 OPPO 在這一階段并不能完全代表 Android 陣營的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計，同一時期那些沒有照抄 Apple 的廠商，又是如何面對用戶日益增加的功能需求與機身空間之間矛盾的呢？