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ICP-MS常見測試問題(四)

2023-02-06 08:56 作者:鑠思百-add  | 我要投稿

一、為何在熄火時分子泵有時會停,是否因為Ar氣的壓力過大造成的?

? ? ? ?1.有可能是儀器自動保護控制的;

  2.正常熄火時不會停,從analysis到stand by之間機械泵和渦輪泵也是不會停的;

  3.真空系統(tǒng)需要維護;

  4.可能是滑動閥關(guān)閉時動作太慢而引起的,或是哪里漏氣引起的;

  5.應該清洗真空錐。

二、ICP-MS中談到的Plasmalok?專利技術(shù),消除錐口二次電弧放電是怎么樣的?

  在李冰老師翻譯的<<等離子體質(zhì)譜手冊>>中有介紹, 一般的ICP-MS的ICP的RF的工作線圈是靠近錐的一端是接地的,另一端是大功率的RF,而Plasmalok是工作線圈的中間接地,兩頭一邊是+RF,另一邊是-RF, 它的好處是等離子體電位比較低,但是也有缺點,那就是由于線圈靠近錐的部分仍有高壓,而錐是接地的,因而兩者之間容易引起放電,我見過PE的用戶的線圈,靠近錐的一端是黑的,另一端是紫銅的顏色,現(xiàn)在熱電和Agilent在工作線圈和炬管之間加了一個金屬屏蔽圈,并且使其接地,也是為了降低等離子體電位,并且不會引起放電,我們的儀器就是這種方式.

三、是否可以用來分析鉬原礦及尾礦中鉬的含量?

  1.不可以,因為鉬含量太高了;

  2.不可以,因質(zhì)譜儀器適合測量痕量組分,高含量可使霧化及四極桿等整個系統(tǒng)污染,造成測量空白太高,以后無法使用。

  3.過分地稀釋也可以測量,但無法滿足測試質(zhì)量要求的需要。

四、我用的是ICP-IES做土壤中金屬的含量。預處理我是用熱電的微波消解儀,我先是把土壤風干,然后用磨成粉,再過篩,最后大約稱取0.2g左右,消解后無固體,但是檢測結(jié)果兩個平行樣很差,相對偏差有時候有200%。

  1.如果所有的元素含量都不好那說明是制樣或消解過程有問題,如果個別的如鐵的可能是污染引起的;

  2.可能是樣品不均勻;

  3.在之前進行過的測試中,用100目的土壤稱取0.25XXg,微波消解平行性非常好。但不同的批次之間有差別,要很仔細才能做到重現(xiàn)性很好;

  4.微波消解很可能不平行,不知道具體那些元素不好,是全部偏離還是部分偏離。

五、我用ICP-MS測食品樣品效果不好,怎樣才能很好的應用?測食品樣品中砷、鉛、隔、銅、硒等,他們之間有互相干擾么?

  1.砷\硒要用CCT(或DRC)比較好,另外樣品制備也比較講究;

  2.你的標準曲線如何(r值)?如果樣品中Cu的含量比較高,可以考慮Cu65測量。As應該考慮ArCl75的干擾,最好用CCT(或DRC)。另外在樣品消化過程中Se容易跑;

  3.As75要注意ArCl的干擾,如果CL很高的話用數(shù)學校正發(fā)比較困難;

  4.Se82靈敏度較低,As75有干擾,7500a沒有碰撞反應池,這倆元素不好測,可以考慮通過原子熒光來測試。其他元素沒有問題;

  5.樣品處理時用微波消解器,硝酸加過氧化氫,高壓下消解。Se和As最好用氫化物發(fā)生器進樣-ICPAES或AFS測試。ICP-MS測這兩個元素是影響因素比較多。

六、一般資料中都說不能在Cl含量高溶液中測As,但我做過紫菜中的As,稀釋50倍測定的結(jié)果和稀釋前完全吻合,用標準加入法測定也是一樣的結(jié)果,但結(jié)果與AFS的差很大,有沒有大蝦能解決這個問題。Cl的濃度要多大時才會對測定有影響?

  1.稀釋在這里應該是沒有作用的。因為Cl和As同步稀釋。如果寫了校正方程,Cl干擾應該可以被校正。建議估計一下紫菜中氯含量,配置相當濃度的鹽酸溶液(無砷),看看在75有多少計數(shù),相當多少量的砷,就可以估計出Cl的影響了;

  2.還可以采用CCT技術(shù)來消除CL的干擾, 效果很好,其中CCT是碰撞池技術(shù)。是通過引入He、H2等混合氣,消除在ICP-MS測定As-75,Se-80等時由于ArCl-75,Ar2-80的多原子干擾。

  3.會有ArCl干擾。用動態(tài)反映池可以消除。因此測試時通常采用硝酸體系,盡量避免鹽酸體系。紫菜中的As,如果做的是總量的測試,可以用溶劑萃取,做進一步的形態(tài)分析。紫菜中的As含量還是很高的。

七、在使用HF溶樣的情況下能否測量其中的痕量硅?比如說氧化鉭。

  1.比較難,如果使用高純氬,并且溶樣時不用硝酸,可能好一些;

  2.第一,測Si時溶樣加HF一定要小心Si形成SiF4跑了;

  ? ?第二,盡量避免加HNO3,因為其中的N有干擾;

  ? ?第三,可以試試用堿熔。

  3.推薦使用偏硼酸鋰。

  4.堿熔空白較高,可用HF熔解,水浴低溫下加熱,別超過60度。

  5.如果做的是半導體測試,這個要求會比較高,用半導體級別的硝酸和氫氟酸體系可以解決問題,都不是難容的東西,但是你的儀器要用聚四氟乙烯的體系;若用碰撞池作低含量的硅沒有問題,高含量的硅不帶ORS的儀器也可測試。

總結(jié)

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