H65黃銅，性能介于H68和H62之間，有良好的力學(xué)性能也有較高的強(qiáng)度和塑性，能良好地承受冷、熱壓力加工，有腐蝕破裂傾向。

H65黃銅用于制作小五金，日用品，螺釘?shù)戎萍?工作電極制備如下： 采用機(jī)加工對試樣橫截面中心部位進(jìn)行切割， 尺寸為 10 mm×10 mm×10 mm， 用導(dǎo)電膠將銅導(dǎo)線與試樣緊固連接，并采用義齒基脫樹脂進(jìn)行封裝， 使暴露于實(shí)驗(yàn)介質(zhì)中的工作面積為 1.0 cm 2 ， 對工作面依次經(jīng)過 400、800、 1000、 2000 的水磨砂紙逐級打磨并拋光至鏡面， 采用無水乙醇、 去離子水清洗并風(fēng)干。 電化學(xué)實(shí)驗(yàn)介質(zhì)為人工汗液， 具體配比如下： (NH 2 ) 2 CO（1.0 g/L）， NaCl（5.0 g/L）， C 3 H 6 O 3 （1.0 g/L），并通過 0.01 %的 NaOH 稀溶液調(diào)整 PH 值在 6.5±0.5。 采用 ZSimpWin 阻抗分析軟件對測試所得的EIS 曲線數(shù)據(jù)進(jìn)行等效電路圖擬合， 并得出擬合數(shù)據(jù)。

普通黃銅，有良好的力學(xué)性能，熱態(tài)下塑性好，冷態(tài)下塑性也可以，切削性好，易釬焊和焊接，耐蝕，但易產(chǎn)生腐蝕破裂。此外價格便宜，是應(yīng)用廣泛的一個普通黃銅品種。H62（即四六黃銅）。在室溫下β相較α相硬得多，因而可用于承受較大載荷的零件。α+β兩相黃銅可在600℃以上進(jìn)行熱加工。α+β兩相黃銅顯微組織：α為亮白色的固溶體，β是CuZn為基的有序固溶體。

不同試樣的低倍組織照片。 合金低倍組織由邊緣柱狀晶區(qū)和中心等軸晶區(qū)兩部分組成。銀含量為 0.1 %時， 邊緣柱狀晶區(qū)明顯減小， 中心等軸晶區(qū)變大， 且等軸晶區(qū)晶粒尺寸明顯減小。當(dāng)銀含量進(jìn)一步增大至 0.3 %和 0.5 %時， 邊緣柱狀晶區(qū)逐漸變大， 中心等軸晶區(qū)晶粒尺寸增加， 但晶粒尺寸均比未添加銀元素的 H65 黃銅晶粒細(xì)小。

可做各種深拉深和彎折制造的受力零件，如銷釘、鉚釘、墊圈、螺母、導(dǎo)管、、氣壓表彈簧、篩網(wǎng)、散熱器

H70 與 H70-0.1%Ag 試樣的組織相似均為柱狀晶， 相關(guān)研究表明，該組織基體為 α 相， 黑色析出第二相為（α+γ） 共析體。 隨著銀含量進(jìn)一步增加至 0.3 %和 0.5 %時，鑄狀樹枝晶更加明顯， 二次枝晶間距逐漸減小，采用劃線法測得二次枝晶間距分別為 30.2 μm 和 21.8 μm。

化學(xué)成份

銅Cu ：63.5～68.0

鋅Zn：余量

鉛 Pb：≤0.03

磷 P：≤0.01

鐵 Fe：≤0.10

銻Sb ：≤0.005

鉍 Bi：≤0.005

注：≤0.3(雜質(zhì))

不同試樣等軸晶區(qū)部位的硬度值。 由圖可知， 隨著銀含量的增加， 硬度值先升高后降低，銀含量為 0.1 %時達(dá)到最大值， 為 80.8 HV。當(dāng)銀含量為 0.1 %時， 晶粒尺寸減小，產(chǎn)生細(xì)晶強(qiáng)化作用， 使硬度值增加； 隨著銀含量的繼續(xù)增加， 晶粒尺寸逐漸增大， 因而硬度值降低。

力學(xué)性能

抗拉強(qiáng)度σb (MPa)：≥390

伸長率δ10 (%)：≥40

注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸：直徑或?qū)吘嚯x5～40

不同銀含量的 H65黃銅在人工汗液中的極化曲線。 幾種試樣的極化曲線形狀相似，均無明顯的鈍化區(qū)， 隨著銀含量的增加， 自腐蝕電位在﹣ 0.20 V 上下浮動。 對不同試樣的極化曲線進(jìn)行擬合。