CW617N-H130 CW617N-H150銅合金抗海水腐蝕

QAl7 C61000 CAl02 - CuAl8 - CuAl8

QAl9-2 - - - CuAl9Mn - CuAl9Mn2

QAl9-4 C61900 CAl03, CAl06 - CuAl8Fe, CuAl10Fe - CuAl18Fe3, CuAl10Fe3

QAl10-3-1.5 - - - CuAl10Fe C6161, C6161 -

QAl10-4-4 C63000, C63200 CAl04, CAl05 CuAl9Ni5, Fe3Mn CuAl10Ni C601 CuA10, F5Ni5

QAl11-6-6 - - - CuAl11Ni C6280 -

QBe2 C17200, C17300 - CuBe2 CuB2 C1720 CuBe2

QBe1.9 C17200 - CuBe1.9 - - -

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米