電容的介質和封裝影響

　　實際電容的特性最主要受封裝結構和介質材料的影響。從封裝形式式上看，有引線式和貼片式兩種，貼片電容是靠悍錫直接貼裝在PCB上的，其寄生電感要比引線電容小很多，所以更適合高頻電路使用。有時，同樣的數(shù)值、同樣的介質材料，但不同廠家的電容封裝大小卻可能不同，其基本判斷方法是：如果對于較大值的電容（大于10uF），一般封裝較小的比封裝較大的具有更小的ESL和ESR。但對于數(shù)值小的電容來說，就不能簡單地通過外形大小判斷，而是需要廠家提供的實際數(shù)據或實際測量的結果。根據介質不同，電容又可分為陶瓷、云母、紙質、薄膜、電解等幾種。

　　目前，在數(shù)字電路PCB設計中使用最廣泛的是陶瓷電容，它具有介電系數(shù)高、絕緣度好、溫度特性佳等優(yōu)點，適合做成高密度、小尺寸的產品。

　　應用于陶瓷電容較常見的介質有3種：Z5U(2E6)、X7R(2X1)、NPO(C0G)。Z5U具有較高的介電常數(shù)，常用于標稱容量較高的大容量電容，其1206貼片封裝的電容值可以達到0.33uF,它的溫度特性較差，最好應用于10~85°C范圍之內。由于Z5U成本較低，所以廣泛用于對容量、損耗要求不高的場合。X7R材料比Z5U介電常數(shù)低，所以同樣的1206封裝，最大只能達到0.12uF的容量，但其電氣性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓、時間的改變，其特性變化并不顯著，屬穩(wěn)定型電容材料，適用于隔直、耦合、旁路、濾波電路及可靠性要求較高的中、低類場合。NPO材料的電氣特性最穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料，適用于對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻的場合。

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