藍(lán)牙技術(shù)是一種無(wú)線數(shù)據(jù)與語(yǔ)音通信的開(kāi)放性全球規(guī)范，它以低成本的近距離無(wú)線連接為基礎(chǔ)，為固定與移動(dòng)設(shè)備通信環(huán)境建立一個(gè)特別連接。其實(shí)質(zhì)內(nèi)容是為固定設(shè)備或移動(dòng)設(shè)備之間的通信環(huán)境建立通用的無(wú)線電空中接口（Radio Air Interface），將通信技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)一步結(jié)合起來(lái)，使各種3C設(shè)備在沒(méi)有電線或電纜相互連接的情況下，能在近距離范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)相互通信或操作。簡(jiǎn)單的說(shuō)，藍(lán)牙技術(shù)是一種利用低功率無(wú)線電在各種3C設(shè)備間彼此傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)。藍(lán)牙工作在全球通用的2.4GHz ISM（即工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)學(xué)）頻段，使用IEEE802.15協(xié)議。作為一種新興的短距離無(wú)線通信技術(shù)，正有力地推動(dòng)著低速率無(wú)線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。

相對(duì)于經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢(shì)。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而B(niǎo)LE最遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而B(niǎo)LE設(shè)備能夠能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。

倫茨科技低功耗藍(lán)牙芯片匯總

倫茨科技現(xiàn)有7款藍(lán)牙BLE芯片，包括ST17H25、ST17H26、ST17H62、ST17H63、ST17H65、ST17H66B和ST17H66T，其中ST17H25和ST17H26為藍(lán)牙4.2版本，ST17H62和ST17H63為藍(lán)牙5.2版本，ST17H65和ST17H66為藍(lán)牙5.2版本。

ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的藍(lán)牙BLE芯片， 具有128KB-8MB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶(hù)數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及一主多從的同時(shí)工作。

而ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍(lán)牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶(hù)數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及2主4從的同時(shí)工作。

倫茨科技擁有自主研發(fā)數(shù)傳應(yīng)用芯片BLE 5.0和高速傳輸芯片BLE 5.2并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán) ，針對(duì)企業(yè)用戶(hù)和個(gè)人消費(fèi)者，提供智能音頻類(lèi)全套量產(chǎn)產(chǎn)品的解決方案，配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開(kāi)發(fā)。隨著物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施逐漸布局，倫茨科技已在共享經(jīng)濟(jì)、人臉識(shí)別，美顏/美妝，直播云臺(tái)、智慧醫(yī)療、個(gè)人洗護(hù)，人機(jī)交互等多個(gè)領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

最新推出的ST17H66藍(lán)牙BLE5.1芯片，支持藍(lán)牙Mesh，支持一對(duì)多，多對(duì)多等控制模式，為企業(yè)提供“交鑰匙”式解決方案，備有全面詳細(xì)的參考設(shè)計(jì)，方便客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和面市，第一時(shí)間搶占物聯(lián)網(wǎng)先機(jī)。

BLE5.2 ST17H66藍(lán)牙芯片特征