多層智能pcb線路板制造

　　PCB板焊接技術近年來電子工業(yè)工藝展開進程，能夠留意到一個很明顯的趨向就是回流焊接技術。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商親密關注的問題，下面請隨中信華PCB一同來看一下構成PCB板焊接缺陷的三大要素吧！

　　1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

　　PCB板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，招致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，惹起整個電路功用失效。所謂可焊性就是金屬外表被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬外表構成一層相對平均的連續(xù)的潤滑的附著薄膜。

　　2.PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

　　PCB板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲常常是由于PCB板的上下局部溫度不均衡構成的。對尺寸大的PCB板,由于其本身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件間隔PCB板約0.5mm,假定PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復正常外形，焊點將長時間處于應力作 用之下，假定器件抬高0.1mm就足以招致虛焊開路。

　　3.PCB板的設計影響焊接質(zhì)量

　　在規(guī)劃上，PCB板尺寸過大時，固然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲才干降落，本錢增加；過小時，則散熱降落，焊接不易控制，易呈現(xiàn)相鄰線條互相干擾，如PCB板的電磁干擾等狀況。因而，必需優(yōu)化PCB板設計。對于技術要求達不到的工廠，可以通過pcb外包來解決問題。

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