*本文原創(chuàng)發(fā)布于差評(píng)孵化的商業(yè)財(cái)經(jīng)類帳號(hào) “ 知危 ”?

巴菲特在跟商學(xué)院學(xué)生分享投資經(jīng)驗(yàn)時(shí)提出過一個(gè)打卡理論：

“ 給你一張只有 20 個(gè)打孔位的卡片，這 20 個(gè)孔代表你一生中能做的所有的投資。一旦打滿 20 個(gè)孔，就不能再進(jìn)行任何投資。這樣一來，你會(huì)認(rèn)真思考每一次投資，你的投資業(yè)績也會(huì)更好。”

但理論這個(gè)東西，在實(shí)操中總是會(huì)變形的。

根據(jù)巴菲特創(chuàng)辦的伯克希爾·哈撒韋向 SEC 提交的 13F（ 持倉情況 ）文件，伯克希爾·哈撒韋在 2022 年第三季度買入 6006 萬股臺(tái)積電之后，緊接著第四季度就賣出了 5176.8 萬股，一下減持了 86% 。

這謎之操作就像是，巴菲特（ 或者是伯克希爾的其他投資經(jīng)理 ）一個(gè)季度就打完二十個(gè)孔，然后隨手拿起一張新的卡片。

不只是伯克希爾，老虎環(huán)球基金、貝萊德、摩根大通、GQG Partners 等資本集團(tuán)都在四季度同時(shí)大額賣出了臺(tái)積電的股份，它們大多也是三季度剛剛買入過臺(tái)積電。

如此反常的操作，一定有原因。

從外部條件看，這很可能與半導(dǎo)體行業(yè)的周期性產(chǎn)能過剩有關(guān)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為：上游的設(shè)備及材料、中游的制造及封測、下游的芯片需求方。

上下游都有很多公司，比較分散，而中游的制造環(huán)節(jié)集中度比較高，臺(tái)積電占據(jù) 55% 左右的市場份額，然后是三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際，這幾家共占據(jù) 35% 左右的市場份額。

下面，我們從供給端的中游晶圓廠產(chǎn)能和下游的需求端，來分析半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。

先說下游的芯片需求。

隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)智能化的需求提高，芯片的需求總體上也是越來越多的。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年銷售額從 2001 年的 1390 億美元增長到 2022 年的 5735 億美元，增長了 313%。

資料來源：WSTS 和 SIA

而從下游需求分布看，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，電腦和通信（ 含手機(jī) ）是半導(dǎo)體行業(yè)最主要的下游應(yīng)用。2021 年，這兩者合計(jì)占了半導(dǎo)體銷售額的 74.8%。然后是消費(fèi)電子（ 如電視、投影儀、手表、耳機(jī)等 ）占 10.5%，汽車占 7.4%，工業(yè)領(lǐng)域占 7.3% 。

前幾年，由于疫情帶來的居家辦公、在線娛樂需求，電腦銷量曾迎來一輪暴增。

據(jù) Canalys 統(tǒng)計(jì)，2020 年和 2021 年，全球 PC（ 臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦 ）的出貨量分別 2.97 億臺(tái)和 3.41 億臺(tái)，同比分別增長了 11% 和 15% 。

但，到了 2022 年，國外疫情影響高峰期已過，再加上俄烏沖突、通脹的影響，PC 市場需求開始低迷，出貨量下降至 2.85 億臺(tái)，同比下跌 16% 。

另一個(gè)貢獻(xiàn)了大部分芯片需求的行業(yè)，智能手機(jī)，由于創(chuàng)新乏力，市場已經(jīng)處于穩(wěn)定期。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，從 2019 年到 2022 年， 全球智能手機(jī)出貨量分別為 13.71 億臺(tái)，12.92 億臺(tái)，13.55億臺(tái)，12.1 億臺(tái)。

與此同時(shí)，雖然汽車及工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體需求隨著汽車電動(dòng)化、 智能化以及工業(yè) 4.0 的發(fā)展?jié)q勢很猛，但，由于規(guī)模較小，暫時(shí)無法帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的增長。

很顯然，需求端進(jìn)入了疲軟期，至于什么時(shí)候能恢復(fù)，現(xiàn)在還很難說。

那么芯片供給端的晶圓代工廠什么情況呢？

他們都在瘋狂擴(kuò)產(chǎn)。。。

這一點(diǎn)可以從晶圓代工廠上游的原材料硅晶圓的出貨量上得到印證，根據(jù) SEMI （?國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) ）旗下?SMG （ 硅制造商集團(tuán)?）的數(shù)據(jù)，過去 10 年中，有 9 年硅出貨量有所增長，長期呈上升趨勢。

硅晶圓出貨量能一直漲，全都仰仗著晶圓代工廠手中有足夠多的訂單，他們沒日沒夜地把硅晶圓刻成芯片交給下游。

2021 年下游需求暴漲，全球芯片短缺的時(shí)候，晶圓代工廠們甚至還會(huì)跟上游的硅晶圓廠提前鎖定訂單，保證自己手里有原料可以刻。

那段時(shí)間的芯片緊缺，讓全球的政府都意識(shí)到了芯片是未來發(fā)展中的重要東西，美國，歐盟，中國，日本等各國政府都相繼出臺(tái)芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠或是扶持老廠擴(kuò)產(chǎn)做大做強(qiáng)。

你可以明顯地看到，2021 年起，擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作比之前大了不少。

注：設(shè)施指工廠和生產(chǎn)線。該統(tǒng)計(jì)包含臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯、三星、英特爾、東芝等相關(guān)企業(yè)。

這，讓整個(gè)行業(yè)內(nèi)部的供需平衡的天平開始慢慢傾斜。

人們對(duì)芯片的需求，跟不上產(chǎn)能了。

中芯國際披露，2022 年四季度其產(chǎn)能利用率下滑至 79.5%，而兩個(gè)季度前，他們的產(chǎn)能利用率還在 97%?左右的水平。

聯(lián)電和力積電的相關(guān)人士也表示，近期產(chǎn)能利用率將降至 70% 。

而三星晶圓代工廠，8 寸產(chǎn)能利用率在 60-70%，12 寸在 80% 左右。

甚至連臺(tái)積電的先進(jìn)制程高級(jí)貨產(chǎn)能也過剩了，訂單和產(chǎn)能利用率達(dá)不到預(yù)期。

大家都產(chǎn)能過剩，就打起價(jià)格戰(zhàn)了。

傳聞三星宣布成熟制程降價(jià)10%來爭取訂單，力積電、格芯也跟著直接降價(jià)，臺(tái)積電、聯(lián)電等并未調(diào)價(jià)但私下與客戶協(xié)商優(yōu)惠。

為了應(yīng)對(duì)現(xiàn)階段行業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)能過剩和市場層面的經(jīng)濟(jì)通脹，格芯還宣布在今年一季度完成裁員，裁員比例在 5.3%?左右。

至于行業(yè)什么時(shí)候會(huì)恢復(fù)景氣，有樂觀的認(rèn)為是 2023 年底，也有聲音認(rèn)為是兩三年后。

另外，行業(yè)的不景氣，也并不一定是壞事。

以存儲(chǔ)芯片為例，根據(jù)集邦咨詢 NAND 閃存 2022 年第四季度價(jià)格降幅約 20%-25%，2023 年降價(jià)幅度約 10-15% 。

這樣的價(jià)格下跌會(huì)讓消費(fèi)電子的新品變得 “ 更有性價(jià)比 ”，比如市場認(rèn)為，因?yàn)?NAND 的降價(jià)，今年各廠商推出的旗艦級(jí)手機(jī)，將會(huì)標(biāo)配 1TB 的內(nèi)存。

你看，行業(yè)低谷，也是推動(dòng)人們用上更好的產(chǎn)品的推手。

撰文：拾月、Alex
編輯：大餅
聲明：本文僅供交流，不構(gòu)成任何投資建議。