蘋果 M3 芯片首個 Geekbench 跑分(iMac 2023)出爐:頻率達4.05 GHz,GB6 單核3076分
IT之家(問舟)
IT之家 11 月 1 日消息,在昨日的“來勢迅猛”發(fā)布會上,蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。同時,蘋果還發(fā)布了搭載 M3 芯片的新一代 24 英寸 iMac,10999 元起。
這是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片,實現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。
據(jù)蘋果介紹,M3 系列芯片渲染速度與 M1 系列相比最快可達 2.5 倍,CPU 搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應(yīng)核心分別快 30% 和 50%,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。
IT之家注意到,搭載 M3 芯片的 iMac 2023 已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。這款 iMac 搭載了 4.05 GHz 的基礎(chǔ)版 M3 芯片,配備 16GB 內(nèi)存,運行 macOS 14.1,單核最高 3076 分,多核 11863 分。


作為對比,目前 Geekbench 中收錄的 Mac 單核最高分為 Mac Studio (2023) 的 2803 分(M2 Max),多核為 21316 分(M2 Ultra)。


參考蘋果官方資料,M3 配備 8 核 CPU,8/10 核 GPU,速度最高比 M2 提升 20%。此外,M3 系列芯片還支持多種編解碼器,例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

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