AMD在今年的CES 2022大展上，推出了采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器，為每個(gè)CCD帶來(lái)額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來(lái)的三倍。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上，目前唯一一款采用3D垂直緩存技術(shù)的處理器是8核16線(xiàn)程的Ryzen 7 5800X3D。

在消費(fèi)端Zen 3架構(gòu)上引入3D垂直緩存技術(shù)有一定的試水成分，不過(guò)AMD顯然在接下來(lái)的Zen 4架構(gòu)上仍然會(huì)選擇這么做，甚至?xí)U(kuò)大使用的范圍，Raphael-X和Genoa-X分別對(duì)應(yīng)的是帶有3D垂直緩存技術(shù)的新一代Ryzen和EPYC處理器。近日有網(wǎng)友透露，AMD會(huì)在今年晚些時(shí)候放出這些Zen 4 X3D芯片，采用的是第二代3D V-Cache技術(shù)。

傳言第二代3D V-Cache技術(shù)仍然會(huì)為每個(gè)Zen 4架構(gòu)CCD帶來(lái)額外的64MB緩存，由于技術(shù)的升級(jí)，會(huì)有更高的帶寬，延遲也會(huì)得到改善。由于現(xiàn)階段臺(tái)積電的5nm工藝成本較高，很可能會(huì)選用6nm工藝制造。

Ryzen 7 5800X3D并不支持傳統(tǒng)意義上的超頻，為了更好地控制功耗、電壓和溫度，頻率相比Ryzen 7 5800還有所下降。傳聞第二代3D V-Cache技術(shù)會(huì)針對(duì)此前Ryzen 7 5800X3D遇到的問(wèn)題進(jìn)行改進(jìn)，性能提升會(huì)更為明顯，相比普通的Zen 4架構(gòu)處理器會(huì)有10%到15%幅度的提升。

此前AMD官方已發(fā)出公告，會(huì)在美國(guó)東部時(shí)間2022年8月29日晚上7點(diǎn)（北京時(shí)間為8月30日早上7點(diǎn)）舉辦名為“together we advance_PCs”的直播活動(dòng)，公布下一代AMD的PC產(chǎn)品，也就是Ryzen 7000系列。據(jù)稱(chēng)，采用3D垂直緩存的Zen 4架構(gòu)桌面處理器會(huì)在今年第四季度末“紙面發(fā)布”。