不聲不響的，高通突然就這么發(fā)布了2021年下半年的旗艦芯片：驍龍888 Plus（以下簡稱驍龍888+），顧名思義就是驍龍888的增強(qiáng)版。

按照以往的套路來看無非就是增強(qiáng)一下核心，主要是兩點(diǎn)改進(jìn)：1、核心頻率從 2.84GHz 提升至于 3.0GHz；2、AI 性能提升 20%。

預(yù)計(jì)相關(guān)終端設(shè)備將會在 2021 年第三季度推出，驍龍官方特地提及了幾個(gè)手機(jī)廠商，按照順序來說就是ROG、榮耀、摩托羅拉、vivo和小米。

小米、vivo這些品牌我們可能就司空見慣了，但是這是榮耀第一次上了高通的首發(fā)網(wǎng)頁新聞，并且在內(nèi)容方面也充滿了爆料性。

關(guān)于榮耀使用驍龍888+的內(nèi)容，文章表示：

“我們很高興看到榮耀與高通的合作又向前邁進(jìn)了一步。我們在新的驍龍888 Plus 5G移動平臺中看到的改變游戲規(guī)則的進(jìn)步使其非常適合榮耀即將推出的Magic3系列旗艦產(chǎn)品,”榮耀設(shè)備有限公司產(chǎn)品線總裁方飛說。

這一段話就直接把榮耀Magic3系列的小屏給爆料完畢了，也算是給了網(wǎng)友一個(gè)定心丸：榮耀Magic3系列全系搭載驍龍888+，那么起碼在性能方面不輸于小米等廠商了。

這樣一來，苦于無芯可用的榮耀也終于迎來了曙光，如果說榮耀50系列是榮耀打翻身仗的開始，那么到了榮耀Magic3系列這一代就更加重要，如何在眾多同芯片的旗艦手機(jī)中脫穎而出、給自己的高端定位站穩(wěn)腳跟？這都需要產(chǎn)品力來訴說。

而咔嚓也早在幾個(gè)月前就跟網(wǎng)友們爆料過，榮耀Magic3系列首發(fā)或者首批發(fā)布驍龍888增強(qiáng)版是必然的，因?yàn)?88+是新的批次計(jì)劃，前期的驍龍870、888是已經(jīng)被友商分完了，榮耀只能從新的778G、888+開始，而據(jù)悉對于同平臺產(chǎn)品如何更加穩(wěn)定？我們不妨借用一下友商常用的詞匯：聯(lián)合研發(fā)。榮耀確確實(shí)實(shí)是參與到了驍龍888+的研發(fā)適配工作中，那么經(jīng)過這么長時(shí)間的等待，相信Magic3系列當(dāng)不負(fù)眾望。