嵌入式行業(yè)是一個(gè)非常廣泛的領(lǐng)域，包括嵌入式硬件設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、嵌入式系統(tǒng)測(cè)試、嵌入式技術(shù)支持等多個(gè)崗位。下面將從就業(yè)范圍和薪資待遇兩個(gè)方面對(duì)嵌入式軟件和硬件進(jìn)行比較：

就業(yè)范圍：

嵌入式軟件：嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的就業(yè)范圍相對(duì)較廣，包括嵌入式linux c/c++開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、FPGA、DSP、各種工控相關(guān)開(kāi)發(fā)等。

嵌入式硬件：嵌入式硬件工程師的就業(yè)范圍相對(duì)較窄，主要包括嵌入式硬件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)與PCB版圖設(shè)計(jì)、嵌入式硬件焊接、測(cè)試與調(diào)試等。

薪資待遇：

嵌入式軟件：根據(jù)職友集2023年的數(shù)據(jù)顯示，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的平均工資為24.4K/月，相較于2022年下降了5%。

嵌入式硬件：根據(jù)職友集2023年的數(shù)據(jù)顯示，嵌入式硬件工程師的平均工資為18.9K/月，相較于2022年增長(zhǎng)了4%。

綜上所述，嵌入式軟件的就業(yè)范圍相對(duì)較廣，而嵌入式硬件的薪資待遇相對(duì)較高。但是，這只是一個(gè)大致的情況，具體的薪資待遇還會(huì)受到很多因素的影響，如個(gè)人的技能和經(jīng)驗(yàn)、所在的地區(qū)和行業(yè)等。

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