不少人發(fā)現(xiàn)，華為從2020年的下半年開始所發(fā)布的新機基本都是搭載了聯(lián)發(fā)科的處理器，進一步說明了華為自家的處理器仍沒有找到代工廠商。不過，在網(wǎng)上傳出華為開始招攬光刻機類的人才，難道華為想自己生產(chǎn)，只能說在短時間內(nèi)基本無法完成。到了最后，華為只能另找出路，而以后麒麟處理器能否重新回到市場，只能看華為能否找到代工廠商。

臺積電停止了為華為第四季代工生產(chǎn)處理器，而三星也直接拒絕了為華為代工。因此，華為最近發(fā)布的新機都是搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列，比如華為暢享20 Pro、華為暢享Z 5G等機型都是搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣800處理器。其實，華為在2020年的下半年開始到現(xiàn)在，新機的發(fā)布量有明顯的下降，并沒有上半年的新機發(fā)布量多，看來麒麟芯片對于華為手機來說還是十分重要的。

7月27日，華為發(fā)布了一款新機“華為麥芒9”，同樣是搭載了天璣800處理器。不過，在前期的預測是麒麟820處理器，主要是因為此款新機是華為麥芒的新一代，而去年的華為麥芒8是搭載了麒麟710處理器。也許，停止了為華為第四季處理器的代工，完全影響了華為近幾個月的新機。

了解一下：華為麥芒9

華為麥芒9搭載了天璣800處理器，支持5G，采用臺積電的7nm工藝所制造，基本配置為6GB/8GB+128GB。屏幕大小為6.8英寸，分辨率為2400*1080像素，屏幕的色彩為16.7M，采用了打孔屏設(shè)計+側(cè)邊指紋解鎖。前置攝像頭為16MP，64MP主攝，采用了f/1.89光圈+8MP廣角，采用了f/2.2光圈+2MP采用了f/2.4光圈。電池容量為4300mAh，支持22.5W快充。

從配置上，華為麥芒9基本是低端機，所搭載的處理器是聯(lián)發(fā)科在1月份所發(fā)布的，而在5月份發(fā)布了天璣820、天璣1000+處理器，所以天璣800在系列中已經(jīng)是低端的5G處理器。華為麥芒9也沒有過高的刷新率+觸控采樣率，后置攝像頭也沒有過大變焦，而內(nèi)存和存儲基本也是低端和中端的標準。

價格方面，華為麥芒9有二個版本：6GB+128GB版本，價格為2199元；8GB+128GB版本，價格為2399元。目前，在一個電商平臺的預定量僅超過了2000件，從開始到現(xiàn)在已經(jīng)過去了6天，看來這款機型的銷量也不會很高的，畢竟華為手機最大的優(yōu)勢是自家處理器，而現(xiàn)在的機型失去了此優(yōu)勢，銷量方面必然會受到一定的影響。

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本文編輯：小生

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