書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：化學(xué)鍍金屬工藝

編號(hào)：JFKJ-21-043

作者：炬豐科技

1.發(fā)明領(lǐng)域。

?本發(fā)明涉及用于無(wú)電金屬化和相關(guān)制品的方法和組合物，更具體地，本發(fā)明涉及能夠與多種無(wú)電金屬化催化劑(包括無(wú)錫催化劑)和選擇性結(jié)合的底物化學(xué)基團(tuán)的用途通過(guò)使用這種連接基團(tuán)進(jìn)行化學(xué)鍍。

2. 背景藝術(shù)。

無(wú)電金屬化程序通常需要多個(gè)復(fù)雜的處理步驟。聚合物基材金屬化的一種典型程序是按以下順序使用膠體鈀-錫催化劑： (1) 預(yù)清潔基材表面；(2) 微蝕刻，例如使用鉻基溶液；(3)對(duì)蝕刻后的基板表面進(jìn)行調(diào)理；(4)鈀-錫催化劑吸附在調(diào)理表面上；(5)用促進(jìn)劑處理，使吸附的催化劑改性活化；(6)化學(xué)鍍液處理。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明包括現(xiàn)有系統(tǒng)的許多限制的化學(xué)鍍金屬催化劑系統(tǒng)。在本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種方法，包括以下步驟：提供包含一個(gè)或多個(gè)能夠與化學(xué)鍍催化劑連接的化學(xué)基團(tuán)的基材，至少一部分化學(xué)基團(tuán)與基材化學(xué)鍵合；使基材與化學(xué)鍍金屬催化劑接觸；以及將基材與化學(xué)鍍金屬溶液接觸以在基材上形成金屬沉積物。例如，化學(xué)基團(tuán)可以共價(jià)鍵合到基材上。????略

普通的留言

在以下實(shí)施例中，所有接觸測(cè)量均通過(guò)靜滴法使用水滴測(cè)角儀與水進(jìn)行。在分光光度計(jì)上記錄紫外線吸收數(shù)據(jù)。對(duì)于二氧化硅載玻片上的薄膜的測(cè)量，摩爾吸光系數(shù)是根據(jù)測(cè)量的吸光度值計(jì)算的，該值基于 10M 的表面濃度的薄膜路徑長(zhǎng)度。用于干燥的氮?dú)庠谑褂们巴ㄟ^(guò) 0.22 um 過(guò)濾器過(guò)濾。所有的水都是去離子的。

以下術(shù)語(yǔ)在實(shí)施例中大寫(xiě)時(shí)具有以下含義。

“標(biāo)準(zhǔn)清潔方法”是指將基材浸入濃 HC 甲醇溶液中 30 分鐘?；逵盟疀_洗并浸入濃硫酸中???略

舉例 ??略

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文章全部詳情，請(qǐng)加V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁

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