【7月31日訊】導(dǎo)語(yǔ)，轉(zhuǎn)眼間就來(lái)到了2021年下半年，各大手機(jī)芯片廠商、手機(jī)廠商都紛紛開(kāi)始籌劃最終的年度旗艦產(chǎn)品大招，其中最受廣大消費(fèi)者關(guān)注，或許就是高通驍龍下一代旗艦芯片產(chǎn)品，目前也已經(jīng)基本得到了確認(rèn)，根據(jù)華為官方調(diào)查問(wèn)卷顯示，高通驍龍下一代旗艦芯片將會(huì)被命名為驍龍898，并非此前網(wǎng)絡(luò)上所曝光的驍龍895，而就在近日，高通驍龍898處理器的配置參數(shù)遭到了曝光，依舊采用5nm工藝制程打造，但整體的性能提升服務(wù)較大，這也讓很多消費(fèi)者開(kāi)始擔(dān)憂，畢竟此前的驍龍888處理器就翻車了，因?yàn)槿?nm制程工藝無(wú)法壓制住高通驍龍888處理器的強(qiáng)大性能，導(dǎo)致其功耗、發(fā)熱量嚴(yán)重超標(biāo)，給消費(fèi)者帶來(lái)了極差的使用體驗(yàn)，而驍龍888處理器也被廣大網(wǎng)友們譽(yù)為“新一代火龍810”；

據(jù)悉，高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒(méi)有收斂，并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲，其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級(jí)到X2，CPU主頻也直接提升至3.09GHz，采用三星和臺(tái)積電的兩種5nm工藝制程方案打造，對(duì)此很多網(wǎng)友們也再次開(kāi)始擔(dān)憂：“只要是三星造的，820，888什么的，就都是火龍，高通需要避開(kāi)三星；”

確實(shí)由于高通驍龍888處理器的口碑不佳，在功耗、發(fā)熱量方面都飽受詬病，而如今高通想驍龍898在芯片制造工藝沒(méi)有取得進(jìn)一步突破情況下，依舊大幅度提升CPU、GPU性能，這也意味著高通驍龍898將會(huì)成為新一代的"超級(jí)大火龍"；

確實(shí)對(duì)于高通而言，最近幾年一直在擠牙膏，已經(jīng)飽受消費(fèi)者吐槽，但大幅度提升又無(wú)法避免功耗、發(fā)熱量翻車的狀況出現(xiàn)，這無(wú)疑也讓高通目前的處境非常尷尬。

目前已經(jīng)確認(rèn)了可以成為首批搭載驍龍898處理器的手機(jī)品牌有聯(lián)想，小米，realme、榮耀等，其中一直和高通關(guān)系最好的小米，將會(huì)大概率獲得全球真首發(fā)。

最后：針對(duì)新一代高通驍龍898處理器，在整體芯片制造工藝沒(méi)有取得更大突破時(shí)，依舊選擇了大幅度提升性能，各位小伙伴們，你們覺(jué)得新一代高通驍龍898處理器，是否會(huì)成為新一代"超級(jí)大火龍"呢？歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評(píng)論！