你了解PCB拼版的規(guī)范嗎?PCB熱設(shè)計(jì)是什么?

文/中信華PCB

　　PCB也就是印刷電路板，PCB為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識，本文將對PCB拼版規(guī)范、PCB熱設(shè)計(jì)予以介紹。如果你對PCB，或是對本文內(nèi)容具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。

　　一、PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)

　　1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm

　　2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板

　　3、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形

　　4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間

　　5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行

　　6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

　　7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片

　　8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)

　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

　　二、PCB熱設(shè)計(jì)

　　在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上?！狿CB布局

　　所有元器件焊盤走線除特殊要求外，均要滿足熱設(shè)計(jì)要求?！狿CB出線的一般原則

　　可見，在PCB設(shè)計(jì)中，不管是布局還是走線，工程師都應(yīng)該要考慮和滿足熱設(shè)計(jì)的要求。

　　1、熱設(shè)計(jì)的重要性

　　電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。

　　2、PCB熱設(shè)計(jì)要求

　　1) 在布置元器件時(shí)，應(yīng)將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的風(fēng)道上游，盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無法遠(yuǎn)離，也可以用熱屏蔽板(拋光的金屬薄板，黑度越小越好)隔開。

　　2) 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置。

　　3) 大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中;不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風(fēng)阻均布，風(fēng)量分布均勻。

　　4) 通風(fēng)口盡量對準(zhǔn)散熱要求高的器件。

　　5) 高器件放置在低矮器件后面，并且長方向沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。

　　6) 散熱器配置應(yīng)便于機(jī)柜內(nèi)換熱空氣的流通?？孔匀粚α鲹Q熱時(shí)，散熱肋片長度方向取垂直于地面方向?？繌?qiáng)迫空氣散熱時(shí)，應(yīng)取與氣流方向相同的方向。

　　7) 在空氣流通方向上，不宜縱向近距離排列多個(gè)散熱器，由于上游的散熱器將氣流分開，下游的散熱器表面風(fēng)速將很低。應(yīng)交錯(cuò)排列，或?qū)⑸岢崞g隔錯(cuò)位。

　　8) 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應(yīng)有適宜的距離，通過熱輻射計(jì)算，以不使其有不適宜的增溫為宜。

　　9) 利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅(可考慮開阻焊窗)散發(fā)，或用地連接過孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來散熱。

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