激光植球技術(shù)的一個重要應(yīng)用就是BGA器件的修復(fù)。在傳統(tǒng)工藝下，為了要處理個別失效的焊球，必須要對整個BGA組裝板進(jìn)行處理，加熱的并不是某個之前失效之后重置焊球的焊點，而是整塊或成片電路板。然而，對于返工的BGA組裝板來說，往往需要進(jìn)行單個焊球的植入。在移除頂層焊點失效的某個元器件的時候，就可以避免熔化底層已經(jīng)焊好的器件或頂層相鄰的器件。在進(jìn)行重新植球的過程中，也可以進(jìn)行單個植球，從而節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。下面以立可自動化LK-MT-AP400為例，為大家介紹BGA植球機(jī)的產(chǎn)品優(yōu)勢及功能特點。

LK-MT-AP400

BGA植球機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、純國產(chǎn)技術(shù)：本設(shè)備軟硬件為國產(chǎn)自主研發(fā)，無外資背景；

2、能識別>0.03mm錫球混料：植球后檢測采用3100萬面檢相機(jī)，檢測精度+/-0.05mm；

3、售后響應(yīng)及時：24小時提供電話技術(shù)支持，4小時現(xiàn)場技術(shù)支持；

4、軟硬件升級周期短：根據(jù)客戶具體需求，能在1~20天內(nèi)完成軟硬件升級；

設(shè)備功能介紹：

1.整機(jī)實現(xiàn)功能： ?

基板焊接PAD 點沾助焊劑FLUX，錫球搬運到基板焊接PAD 上。

2.整機(jī)性能指標(biāo)： ?

基板彈夾自動入料、沾FLUX、布球植球、植球后檢測、不良

排出，植球OK 品流下工站；

沾 FLUX 前，CCD 檢測基板位置；

取球缺球檢測，植球上球板帶球檢測；

CCD 檢測植球不良，植球NG 皮帶流出，人工修復(fù)；

人工切換上料彈夾或收料彈夾；