x-ray它是一種成熟的無損檢測方法，廣泛應(yīng)用于材料檢測中（IQC），失效分析（FA），質(zhì)量控制(QC)，質(zhì)量保證和可靠性(QA/REL)，研發(fā)(R&D)等等。可用于檢測電子元件，LED，通過檢測圖像對比度來判斷材料內(nèi)部是否有缺陷，確定缺陷的形狀和大小，確定缺陷的方位，如裂紋、分層、空洞等。

?

X-Ray檢測，即利用X射線透視元件(多方向、多角度可選)在不損壞芯片的情況下，檢測元件的包裝，如氣泡、異常狀態(tài)線、晶粒尺寸、支撐方向等。

?

X射線是在X射線管中產(chǎn)生的（真空管具有陰陽極，陰極為鎢絲，陽極為金屬目標(biāo)）。在陰陽極之間增加高直流電壓（管道電壓）。當(dāng)陰極加熱到白熾狀態(tài)時，大量電子被釋放。這些電子在高壓電場中加速，從陰極飛向陽極（管道電流），最后以高速撞擊金屬目標(biāo)，失去動能。這些動能大部分轉(zhuǎn)化為熱能，只有少數(shù)轉(zhuǎn)化為X射線。

一系列精準(zhǔn)、復(fù)雜的有效性驗(yàn)證過程將在芯片生產(chǎn)上市前進(jìn)行，x-ray主要是檢測半導(dǎo)體芯片上的焊點(diǎn)是否有效。因?yàn)樾酒捏w積越來越小，所以需要x-ray檢測設(shè)備具有較高的放大倍率和分辨率，檢測精度要求很高，不能錯過重要的焊點(diǎn)缺陷。

?

在半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)過程中，樣品驗(yàn)證速度越快，就越有可能確保其產(chǎn)品迅速投放市場。經(jīng)過產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量驗(yàn)證后，大規(guī)模生產(chǎn)被外包給大型封裝廠，大規(guī)模生產(chǎn)無縫對接，不能讓芯片公司擔(dān)心封裝環(huán)節(jié)，從而加速芯片設(shè)計公司的發(fā)展。

x-ray在半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)域，無損檢測技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了100%的在線檢測，成為驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的必要手段。隨著半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的迭代更新，x-ray檢測技術(shù)也朝著高精度、智能化的方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體封測的新趨勢、新要求。

?

芯片設(shè)計企業(yè)與半導(dǎo)體封裝測試廠無縫對接量產(chǎn)，提供彈性生產(chǎn)能力的商業(yè)模式，促進(jìn)了一種新型封裝測試領(lǐng)域的成長。x-ray作為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，無損檢測技術(shù)仍在不斷升級，以滿足半導(dǎo)體芯片的檢測需求。