紫光在近日召開(kāi)的2019中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上首次公開(kāi)展出了旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)研發(fā)的64層堆棧3D閃存，采用了Xstacking堆棧結(jié)構(gòu)，核心容量提升到了256Gb。

該閃存由紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)研發(fā)，其去年就小規(guī)模量產(chǎn)了32層堆棧的3D閃存，不過(guò)核心容量只有64Gb，整體規(guī)格相比目前的主流水平稍微落伍，彼時(shí)長(zhǎng)江存儲(chǔ)也不打算真正大規(guī)模量產(chǎn)，而今年底真正量產(chǎn)的64層堆棧3D閃存才是重頭戲！

據(jù)悉，長(zhǎng)江存儲(chǔ)此次展出的3D閃存采用了Xstacking堆棧結(jié)構(gòu)，可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路。這樣的加工方式有利于選擇合適的先進(jìn)邏輯工藝，以讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存儲(chǔ)單元同樣也將在另一片晶圓上被獨(dú)立加工。當(dāng)兩片晶圓各自完工后，創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)只需一個(gè)處理步驟就可通過(guò)數(shù)百萬(wàn)根金屬VIA(Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯(lián)通道)將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。

從長(zhǎng)江存儲(chǔ)目前展出的64層堆棧閃存來(lái)看，其核心容量已經(jīng)提升到了256Gb，雖然對(duì)比目前三星東芝等512Gb到1Tb顆粒的水平來(lái)說(shuō)依然有差距，但256Gb核心的閃存在64層閃存中已算是主流水平了，換算下來(lái)核心容量可達(dá)8GB，制造出512GB到1TB容量的SSD硬盤已是輕而易舉。

預(yù)計(jì)今年年底長(zhǎng)江存儲(chǔ)就將正式量產(chǎn)64層堆棧的3D閃存，明年開(kāi)始逐步提升產(chǎn)能，2020年底有望將產(chǎn)能提升到月產(chǎn)6萬(wàn)片晶圓的規(guī)模，而明年則會(huì)跳過(guò)96層堆棧直接殺向128層堆棧，進(jìn)一步縮短與三星東芝等公司的差距。

可以說(shuō)，多虧了紫光等國(guó)產(chǎn)閃存芯片公司的逐步崛起，才有了今日固態(tài)硬盤白菜價(jià)的局面！并且，未來(lái)售價(jià)還將持續(xù)走低！