7 月 11 日消息，今日聯(lián)發(fā)科天璣 6100+，正式發(fā)布。

——將面向主流 5G 終端，定位中低端，預計將于 2023 年三季度上市。

詳細參數(shù)配置，匯總如下：

◇ 工藝制程：6nm

◇ CPU：2 個 Arm Cortex-A76 大核 + 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心

◇ GPU：詳細規(guī)格尚未可知

◇ 影視輸出：支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示，可提供對 10bit 圖片和視頻的支持

◇ 網(wǎng)絡通訊：集成3GPP Release 16 標準的 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持帶寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合；

——支持聯(lián)發(fā)科 5G 省電技術 UltraSave 3.0+，使 5G 終端續(xù)航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%

◇ 影像：支持 1.08 億像素高清主攝、2K 30fps 視頻錄制

——支持 AI 焦外成像，并支持與虹軟科技（ArcSoft）合作開發(fā)的 AI-Color 技術