再有兩三天時間，高通驍龍技術(shù)峰會即將舉行，屆時將發(fā)布最新一代處理器，預(yù)計將會帶來驍龍875、驍龍775兩款產(chǎn)品。隨著時間推進，關(guān)于兩款芯片的爆料越來越多，最快下個月就有新機采用，性能和綜合實力全面升級。

去年高通推出驍龍730G中端處理器，羸弱表現(xiàn)被麒麟810打的毫無還手之力，今年驍龍765G境遇更慘，不光被麒麟820處理器吊打，甚至不如聯(lián)發(fā)科芯片。痛定思痛，高通決定不再擠牙膏，即將發(fā)布的這款驍龍775表現(xiàn)亮眼，一掃兩年抬不起頭的陰霾，告訴聯(lián)發(fā)科究竟誰才是老大。

據(jù)悉，高通驍龍875、驍龍775兩款芯片均交由三星代工，驍龍775系列內(nèi)部代號Cedros，采用6nm工藝制程（亦說5nm）。由于采用全新架構(gòu)，驍龍775處理器CPU性能提升40%、GPU性能提升50%之多，想必又會被某些廠商冠名“小驍龍875”、“驍龍875青春版”之類稱呼。

目前已經(jīng)有測試平臺透露，驍龍775將支持12GB LPDDR5內(nèi)存、256GB UFS3.1閃存，中端機也可以享受旗艦級配置，大有取代上一代驍龍865旗艦的意思。性能方面表現(xiàn)不俗，據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站透露，驍龍775工程版跑分高達53萬左右，而上一代驍龍765G安兔兔跑分僅為33萬左右，整體提升20萬分。

驍龍775處理器53萬跑分僅是工程版，量產(chǎn)版本性能更高，突破55萬大關(guān)并不困難，表現(xiàn)已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。各品牌廠商對高通平臺打磨最好，實際使用中的表現(xiàn)肯定優(yōu)于聯(lián)發(fā)科平臺，所以驍龍775手機明年的表現(xiàn)更好，超過今年一眾天璣1000+處理器手機不成問題。

去年，Redmi、OPPO均在12月份發(fā)布驍龍765G處理器手機，今年應(yīng)該還會由Redmi K40系列產(chǎn)品全球首發(fā)，價格有望保持1999起步習(xí)慣。當(dāng)然，友商也會很快使用這款芯片，可能初期會賣出4000+價格，直逼驍龍875手機起步售價。

關(guān)于驍龍875介紹很多，曾經(jīng)有海外網(wǎng)友稱安兔兔跑分接近85萬，數(shù)碼閑聊站爆料沒有那么夸張，工程版本跑分在74萬左右。即便如此，驍龍875依舊是最強安卓芯片，單純從性能上超越麒麟9000系列不成問題，綜合表現(xiàn)需要有手機發(fā)布后再說。

目前三星、小米兩家都有意首發(fā)驍龍875，爆料稱三星Galaxy S21系列將在明年1月15日發(fā)布，稍晚幾天小米11系列國內(nèi)首發(fā)。小米11系列價格可能延續(xù)3999起步，高配版采用2K分辨率+120Hz刷新率屏幕，支持120W超級快充+80W無線超級快充。

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