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MDS75-16在MDS封裝里采用的6個芯片，是一款工業(yè)焊機專用大功率整流模塊。MDS75-16的浪涌電流Ifsm為920A，漏電流(Ir)為5mA，其工作時耐溫度范圍為-40~150攝氏度。MDS75-16采用GPP硅芯片材質(zhì)，里面有6顆芯片組成。MDS75-16的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為75A，反向耐壓為1600V，正向電壓(VF)為1.9V，其中有5條引線。

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MDS75-16參數(shù)描述

型號：MDS75-16

封裝：MDS

特性：工業(yè)焊機專用大功率整流模塊

電性參數(shù)：75A 1600V

芯片材質(zhì)：GPP硅芯片

正向電流(Io)：75A

芯片個數(shù)：6

正向電壓(VF)：1.9V

浪涌電流Ifsm：920A

漏電流(Ir)：5mA

工作溫度：-40~+150℃

引線數(shù)量：5

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MDS75-16模塊封裝系列。它的本體長度為80mm，固定孔間距為66mm，寬度為40mm，高度為34mm，腳間距為36mm。

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以上就是關(guān)于MDS75-16-ASEMI三相整流模塊MDS75-16的詳細介紹。ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計算機、工業(yè)自動化控制設(shè)備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。