PCB制造是根據(jù)規(guī)定的規(guī)格集從電路板設(shè)計(jì)構(gòu)建物理PCB的過(guò)程。對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范的理解是非常重要的，因?yàn)樗绊慞CB的可制造性、性能和生產(chǎn)成品率。

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在這篇文章中，我們提供了所有關(guān)于PCB銅平衡的基本信息。如果您正在尋找更多的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，請(qǐng)查看并閱讀下面的內(nèi)容。

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PCB銅平衡在PCB制造中扮演什么角色?

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電路板上的銅跡的制造，無(wú)論是表面還是內(nèi)層，都是通過(guò)蝕刻完成的，這是PCB制造的主要步驟之一。層的制造從完全被銅覆蓋的層壓板開(kāi)始。蝕刻是使用氨基溶液從跡線(xiàn)和其他區(qū)域去除多余銅的過(guò)程，例如元件焊盤(pán)和通孔的環(huán)形環(huán)。

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要遵循的重要設(shè)計(jì)規(guī)范之一是PCB制造中的“銅平衡”。必須在PCB堆疊的每層中實(shí)現(xiàn)一致的銅覆蓋，以避免可能影響電路性能的電氣和機(jī)械問(wèn)題。

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銅平衡是一種在PCB堆疊的每一層中對(duì)稱(chēng)分布銅走線(xiàn)的方法。這是必要的，以避免擔(dān)心板扭曲，弓，或翹曲。布局工程師和制造商堅(jiān)持要求上半層的鏡像堆疊與PCB的下半層完全對(duì)稱(chēng)。

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銅是任何PCB設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分，因?yàn)樗哂行盘?hào)傳輸和散熱所需的特殊電氣和熱特性。

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?銅用作跡線(xiàn)傳遞熱量與信號(hào)在整個(gè)板。這減少了由于板的不規(guī)則加熱可能導(dǎo)致內(nèi)部軌道斷裂而造成的損壞。

?銅用作發(fā)電電路的散熱層，避免了額外散熱元件的使用，并在很大程度上降低了制造成本。

?在PCB上鍍銅可以增加導(dǎo)體和表面墊的厚度。此外，通過(guò)鍍通孔實(shí)現(xiàn)了牢固的層間銅連接。

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在PCB制造中，如果銅在堆疊層之間的分布不均勻，則可能發(fā)生以下機(jī)械校準(zhǔn)問(wèn)題。

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?扭曲:與電路板的其余三個(gè)角相比，一個(gè)角不在同一平面上的垂直位移稱(chēng)為PCB中的扭曲。

彎曲:當(dāng)電路板的四個(gè)角在同一平面上時(shí)，PCB的球形或圓柱形曲率被稱(chēng)為電路板的彎曲問(wèn)題。

翹曲:任何PCB形狀的意外變化通常被稱(chēng)為板翹曲。制造過(guò)程本身的高溫和高壓會(huì)導(dǎo)致翹曲，這也被稱(chēng)為PCB制造中的“薯片”效應(yīng)。翹曲的電路板會(huì)對(duì)走線(xiàn)或焊點(diǎn)造成壓力，這可能進(jìn)一步導(dǎo)致電路損壞。

?彎曲和扭轉(zhuǎn)問(wèn)題還取決于PCB的技術(shù)特性，如板厚度、基板材料類(lèi)型等。薄板在高溫制造過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生翹曲。選擇正確的材料類(lèi)型和正確的PCB厚度可以幫助在很大程度上減少機(jī)械問(wèn)題。

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PCB銅平衡在PCB制造和組件組裝中起著重要的作用。銅在每層和整個(gè)堆疊中的均勻分布對(duì)于避免PCB的彎曲、扭曲和翹曲問(wèn)題非常重要。

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如果堆疊不平衡，以及彎曲和扭轉(zhuǎn)問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致PCB整體厚度的變化。不同層的銅覆蓋不均勻會(huì)導(dǎo)致層壓后板的每一面厚度不匹配。

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如何處理PCB銅平衡?

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印刷電路板(PCB)由絕緣基板組成，在其上放置微小的銅軌和電子元件。銅軌的厚度值通常用銅重表示。四分之一盎司的銅重量相當(dāng)于0.00036英寸的厚度?，F(xiàn)代多氯聯(lián)苯通常是雙面的;在這種情況下，應(yīng)該在每一邊放置相同厚度和數(shù)量的銅。這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為銅重量平衡。

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創(chuàng)建一個(gè)新的CAD項(xiàng)目。創(chuàng)建三個(gè)CAD層。按照慣例，第0層是電路板輪廓。在第0層繪制板輪廓。

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繪制PCB正面的銅線(xiàn)，放在CAD層1中。計(jì)算在PCB的正面上占用的銅的面積。這可以通過(guò)將每個(gè)軌道的軌道寬度乘以軌道長(zhǎng)度來(lái)完成。

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在PCB背面繪制銅線(xiàn)，并將其置于CAD第2層。為了平衡銅，盡量保持軌道區(qū)域在背面類(lèi)似的軌道區(qū)域在前面的一面。當(dāng)將CAD設(shè)計(jì)發(fā)送給制造商時(shí)