日前曝料大神MLID帶來了2024年度AMD移動平臺的大量曝料，涵蓋高中低端各條產(chǎn)品線。這一次，不但CPU架構(gòu)全線升級到Zen5，GPU架構(gòu)和性能也有突飛猛進(jìn)，最高甚至達(dá)到移動版RTX 4070的級別！

MLID首先指出，Zen架構(gòu)誕生以來，AMD一直都把奪取服務(wù)器市場作為最高優(yōu)先級的任務(wù)，同步兼顧消費(fèi)級平臺，因?yàn)榉?wù)器芯片利潤豐厚，AMD chiplet小芯片設(shè)計(jì)也非常適合服務(wù)器市場，面對Intel至強(qiáng)更有競爭力。AMD預(yù)計(jì)到2023年底可以奪取35~40％的服務(wù)器市場份額，已經(jīng)足夠高了，而且剩余的市場再想從Intel那里虎口奪食，會異常困難。

目前，AMD已經(jīng)有了足夠的財(cái)力，可以在多個市場領(lǐng)域加大投資，2024年的重頭戲就是移動筆記本。MLID還提醒大家，處理器的設(shè)計(jì)周期一般都長達(dá)3~4年，所以大家之前看到的Rnoir銳龍4000系列、Cezanne銳龍5000系列，都是在AMD還很窮的時候設(shè)計(jì)的，規(guī)格和性能難免比較保守。

再來看產(chǎn)品，2024年第一季度，“Hawk Point”率先登場，面向主流移動市場，15~45W功耗范圍。它將取代現(xiàn)在的4nm Phoenix，規(guī)格變化不大，預(yù)計(jì)只是一個略微調(diào)整的升級版。

2024年第二或第三季度，“Strix Point”到來，主打高端移動市場，功耗范圍也是15~45W，原計(jì)劃是2024年上半年，看起來有些推遲。它將是4nm工藝單芯片設(shè)計(jì)，CPU部分采用大小核設(shè)計(jì)，配備最多4個Zen5、8個Zen5c，合計(jì)最多12核心24線程，共享24MB三級緩存。

GPU部分升級到RDNA3+架構(gòu)（也有的說是RDNA 3.5），CU單元從最多12個增加到最多16個（1024個流處理器），只是依然沒有無限緩存，性能預(yù)計(jì)略低于35W RTX 3050，但顯著領(lǐng)先Intel Meteor Lake 14代酷睿。內(nèi)存升級支持128-bit LPDDR5X，另外還有AI引擎，最高算力20TOPS。

2024年下半年，“Sarlak”（曾用代號Strix Hero）閃亮登場，全方位適應(yīng)20~120W功耗范圍的各個階段，競爭對手已經(jīng)不是Intel，而是蘋果M系列！也是4nm工藝，但采用小芯片、純大核設(shè)計(jì)，集成最多16個Zen5 CPU核心，早期測試數(shù)據(jù)比現(xiàn)在的16核心性能提升約25％，同時還有12核心、8核心、6核心等不同規(guī)格，其中8/6核心的功耗低于28W。

GPU部分也是RDNA3+架構(gòu)，最多達(dá)40個CU單元(2560個流處理器)，還有32MB無限緩存，性能預(yù)計(jì)可以匹敵95W功耗的RTX 4070！同時還有32、24、20 CU單元的不同版本，性能預(yù)計(jì)分別可以達(dá)到RTX 4060、4050、3050的級別。內(nèi)存支持到256-bit位寬的LPDDR5X，AI算力也達(dá)到40TOPS。

2024年下半年，還會有終極移動平臺“Fire Range”。它也是16個Zen5 CPU核心，但是GPU架構(gòu)降級為RDNA2，規(guī)模應(yīng)該也不大，顯然是側(cè)重CPU計(jì)算性能的頂級平臺。

到了2025年，路線圖上有“Kracken”、“Eshcer”兩個新名字，都來自德語，定位主流，但具體情況不詳。而在入門級領(lǐng)域，6nm工藝和Zen2、RDNA2架構(gòu)組合的Mendocino，將具備很強(qiáng)的生命力，2025年也繼續(xù)健在。