芯片封裝類型和演變過(guò)程：

1.芯片封裝的演變過(guò)程

TO->DIP->SOP->QFP->BGA QFN->CSP

2.芯片封裝的類型

2.1.TO封裝：為最早用于晶體管的封裝，引腳數(shù)量一般為3~5個(gè)

優(yōu)點(diǎn)：尺寸小，耐腐蝕，散熱性好

2.2.DIP封裝：雙列直插式封裝，引腳數(shù)量在6~64個(gè)，正在被逐步淘汰

優(yōu)點(diǎn)：易焊接，外形可塑性好

缺點(diǎn)：體積大不滿足當(dāng)下電子設(shè)備的需求

2.3.SOP封裝：為貼片式電子元件最常用的封裝和目前主流的封裝類型，引腳數(shù)量在8~140個(gè)，有tsop vsop ssop等派生封裝

優(yōu)點(diǎn)：操作方便，可靠性高

2.4.QFP封裝：四面扁平封裝，為一種高密度的貼片封裝類型，引腳數(shù)量在32~176個(gè)，有多種派生封裝

優(yōu)點(diǎn)：可靠性高，功耗低，散熱好

2.5.BGA封裝：球柵陣列封裝，引腳數(shù)量更多更緊密在幾十~幾千個(gè)不等，適用于大型集成電路，常用于電腦CPU等

優(yōu)點(diǎn)：封裝體積更小，散熱性更好，電性能更好

2.6.QFN封裝：無(wú)引線四方扁平封裝，為近年廣泛應(yīng)用的一種新型封裝，引腳數(shù)量在14~100個(gè)

優(yōu)點(diǎn)：抗干擾性更強(qiáng)，體積更小，散熱性更好

2.7.CSP封裝：芯片級(jí)封裝（為一種封裝技術(shù)而不是封裝形式），常用于電子設(shè)備

優(yōu)點(diǎn)：能夠讓BGA的體積更小