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1.布局

1.實(shí)現(xiàn)電性能的指標(biāo)應(yīng)該是元器件布局首先應(yīng)該考慮和保證的。電性能指標(biāo)受到元器件布局的影響很多，頻率特性、增益、信號(hào)失真、效率、噪聲電平、工作穩(wěn)定性等等都屬于電性能的指標(biāo)。為了減少元器件布局對(duì)電性能的不利影響，我們需要注意電場(chǎng)、磁場(chǎng)感應(yīng)的影響，并使得電、磁感應(yīng)控制在最低限度，或者采取屏蔽和隔離等措施。在數(shù)字電路中，相對(duì)來(lái)說(shuō)影響不會(huì)很大，但是如果布局不好還是很容易導(dǎo)致波形變形，從而對(duì)電性能有惡化。對(duì)于模擬電路就比較復(fù)雜了，比如在高頻裝置中，電路的分布電容、接地電阻、接線電感等分布參數(shù)對(duì)于電路來(lái)說(shuō)非常重要，如果布局不當(dāng)，就會(huì)使電路參數(shù)發(fā)生改變，也就使得電性能受到一定的影響。當(dāng)然低頻電路在高增益時(shí)，布局不當(dāng)同樣會(huì)產(chǎn)生寄生反饋，并使得輸出信號(hào)失真或工作不穩(wěn)定。

2.元器件布局應(yīng)考慮有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。目前電子設(shè)備向小型化、微型化發(fā)展，在元器件布局時(shí)，要求我們?cè)诩骖櫢鞣矫嬉蟮臈l件下，盡量考慮仔細(xì)，巧妙安排，盡可能提高組裝密度，使安裝結(jié)構(gòu)緊湊;排列有序，層次分明，便于查找和維修。重量分布均衡，力求降低重心，使得整機(jī)尺寸做到最小。所有這些都應(yīng)方便裝配和調(diào)試，有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

3.元器件布局時(shí)應(yīng)考慮到布線，做到相互照顧。元器件之間的距離、元器件的位置安裝和放置方向，不但影響著重量分布、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，也直接影響著敷設(shè)路徑和連線長(zhǎng)度，也影響著分布電容、接地電阻、接線電感等分布參數(shù)和電磁感應(yīng)，最終還會(huì)影響到電性能指標(biāo)。

4.元器件布局還要有利于耐沖擊振動(dòng)和散熱。防振和耐振問(wèn)題在布局時(shí)是要重點(diǎn)考慮的，因?yàn)橛械脑骷蜎_擊振動(dòng)能力較差，在受到?jīng)_擊振動(dòng)的時(shí)候可能?chē)?yán)重惡化其工作性能，耐沖擊振動(dòng)是考核元器件布局的關(guān)鍵指標(biāo)之一。在布局時(shí)還應(yīng)該關(guān)注散熱，高溫對(duì)半導(dǎo)體器件那就是硬傷，半導(dǎo)體器件在高溫情況下，性能會(huì)嚴(yán)重惡化，很多設(shè)計(jì)都局限于散熱不好，特別是對(duì)溫度敏感的元器件，所以嚴(yán)格按照有關(guān)熱設(shè)計(jì)的要求布置對(duì)于保證電性能有重大的意義。

我們要知道充電路徑是什么樣的，會(huì)從USB口進(jìn)來(lái)，然后進(jìn)入充電芯片，從充電芯片出來(lái)后一部分給系統(tǒng)供電，另一部分給電池充電，也就是會(huì)經(jīng)過(guò)電池連接器進(jìn)入電池。所以從以上考慮，我們要將USB口和充電芯片以及電池連接器要放得盡可能近。

2.布線

1.要有合理的走向，不能相互干擾：直線是最好的走向，但這樣很難實(shí)現(xiàn)，盡管難實(shí)現(xiàn)，也千萬(wàn)不能走成環(huán)形，那對(duì)于電性能影響是最大的。上下層之間走線的方向要求基本垂直，防止串?dāng)_。不要為了均勻，把不該擠在一起的擠一塊去了。不要為了走線方便，使得輸入/輸出、高頻/低頻、交流/直流、高壓/低壓、強(qiáng)/弱信號(hào)等都互相串在一起，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。對(duì)于直流小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。

2.合理布置電源濾波、退耦電容：為開(kāi)關(guān)器件或其它需要濾波、退耦的器件，我們?cè)谠韴D里會(huì)設(shè)置很多的濾波、退耦電容，而且這些電容都會(huì)靠近這些元部件。但是我們?cè)谠韴D里一般都不會(huì)說(shuō)明它們各自要接在哪里、怎么接。很顯然，濾波、退耦電容如果離這些器件太遠(yuǎn)的話，就沒(méi)有作用了，這對(duì)于信號(hào)的濾波非常重要。按照經(jīng)驗(yàn)來(lái)說(shuō)，貼片器件的電源和地要先過(guò)電容，再進(jìn)芯片，而且退耦電容最好布在板子另一面的器件肚子位置。

3.選擇好接地點(diǎn)：實(shí)際上這個(gè)問(wèn)題是相當(dāng)靈活的，每個(gè)人的理解都會(huì)有差異，都有自己獨(dú)特的一套解決方案?？偟膩?lái)說(shuō)，板上的地有要求共點(diǎn)地、也有要求單點(diǎn)接地的，目的都是為了能更好地保證元器件的電性能。比方說(shuō)前向放大器，它的多條地線就最好是匯合后再與主地相連。事實(shí)上，這是很難的辦到，但我們應(yīng)該盡力去保證一個(gè)好的接地點(diǎn)。

4.線條要根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整：為了改善接地點(diǎn)等問(wèn)題，地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅。走信號(hào)線的時(shí)候不能使用直角或者尖銳的倒角，線條要走得盡量寬，特別是高壓和高頻線，一定要保證圓滑。這條對(duì)于快速充電來(lái)說(shuō)是最重要。

3.布線參數(shù)

國(guó)際上用單位面積的重量來(lái)控制銅皮的厚度，也就是盎司(OZ)，這是個(gè)重量單位，1盎司=305g/m2±10%。PCB銅皮有厚度之分，有0.5盎司厚度、1盎司厚度、2盎司厚度、3盎司厚度、4盎司厚度等，這都是根據(jù)我們的要求，線路板廠通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)的。我們普遍使用的PCB銅皮的厚度為1盎司，表面完成銅厚度為1.6~2.0mil。當(dāng)然這里說(shuō)的銅皮只是個(gè)稱(chēng)呼而已，實(shí)際上可鍍銅、鍍銀、鍍金，而且在算厚度的時(shí)候，我們是根據(jù)走線上需要通過(guò)的電流來(lái)算的，銅皮的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類(lèi)，數(shù)量以及散熱條件有關(guān)，當(dāng)需要通過(guò)大電流時(shí)銅皮寬度的載流量應(yīng)參考下表中的數(shù)值降額50%去考慮。

電源信號(hào)走線是應(yīng)注意線寬，主要是要分清電源的來(lái)源和電流量，一般1A走40mil線寬即可，線寬不夠時(shí)可考慮鋪銅或切到內(nèi)層。

從理論上來(lái)講，如果是2A的充電，那么80mil的走線應(yīng)該夠了；如果是3A的充電，那么120mil的走線也夠了。但是光從載流量來(lái)考慮是不夠的，雖然載流量夠了，如果總的走線阻抗還是太高的話，很可能就會(huì)出現(xiàn)恒流恒不住、恒流時(shí)間太短等問(wèn)題。所以我們?cè)跐M(mǎn)足載流量的基礎(chǔ)上，還要將VBUS和GND線都做到越粗越好，只要有地方就盡量鋪銅。