自高通進(jìn)入中國市場以來，在高端芯片領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，也被各大國產(chǎn)手機(jī)廠商視為御用芯片。即便是主打線下市場的OPPO和vivo，也早早從聯(lián)發(fā)科換到了高通芯片。

除了發(fā)力高端芯片市場外，高通也開始打造中端芯片，像驍龍778、驍龍780G等，在國內(nèi)也占據(jù)不少的市場份額。然而，半路殺出一匹黑馬，在4G時(shí)代不被看好的聯(lián)發(fā)科，5G時(shí)代王者歸來，不僅帶來了天璣1200等神U，還打造了跑分破百萬的天璣9000芯片。

作為小米副總裁，盧偉冰在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會(huì)上通過視頻為天璣9000“打Call”，確定Redmi K50系列會(huì)有一款機(jī)型將會(huì)搭載這款芯片。但天璣9000的首發(fā)權(quán)給到了OPPO Find X5，該機(jī)也將會(huì)在近期發(fā)布。

相對比驍龍8 Gen1芯片，天璣9000的性能并不落后，也是聯(lián)發(fā)科近五年來實(shí)力最最近高通旗艦芯片的一款5G SoC，在AI跑分測試數(shù)據(jù)排名中，它更是位列第一名。難怪盧偉冰對它偏愛有加，在公開場合還吐槽高通了，事情沒那么簡單。

在Redmi K50電競版的發(fā)布會(huì)上，盧偉冰公開對高通驍龍這款新芯片發(fā)泄不滿，還開玩笑說今年一定是各大手機(jī)廠商比拼散熱的時(shí)代，吐槽高通驍龍8 Gen1是“破芯片”。說完這句話后，盧偉冰似乎猛然意識(shí)到了問題，和高通本是一家，一家人怎么能說兩家話呢？

隨后，盧總補(bǔ)充道，雖然驍龍8是“破芯片”，但它依然是K50電競版的最佳選擇。或許是驍龍888拉跨的“功耗和發(fā)熱”，盧總自己都看不下去了，喊話高通要加油了。

講真，小新還是很欣賞盧總的，作為小米副總裁、Redmi總經(jīng)理，能夠在公開場合批評高通，這次勇氣可嘉，相信高通研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)聽進(jìn)去的。當(dāng)然，高通驍龍8系列依然是首屈一指的5G SoC芯片。

其實(shí)大部分用戶對聯(lián)發(fā)科芯片是持懷疑態(tài)度，同樣價(jià)格下，大家還是會(huì)優(yōu)先選擇驍龍芯手機(jī)。嘴上吐槽驍龍8發(fā)熱，行動(dòng)卻很誠實(shí)，賣得好的還是驍龍8 Gen1手機(jī)，要不然Redmi K50電競版也不會(huì)一分鐘狂銷2.8億元了。

從最新的國內(nèi)芯片市場份額來看，聯(lián)發(fā)科芯片市場份額已經(jīng)反超高通，時(shí)隔多年重回第一。有了盧偉冰“站隊(duì)”后，相信天璣9000會(huì)有不錯(cuò)的市場表現(xiàn)。

值得說明的是，天璣芯片都是交給臺(tái)積電代工的，相對比三星的制程工藝，臺(tái)積電技術(shù)更加成熟先進(jìn)，像天璣1200就有口皆碑。最后，對于所有驍龍8 Gen1機(jī)型我只想說：早買冤大頭，晚買享折扣。