隨著9月份的各大手機品牌陸續(xù)發(fā)布和官宣新機，從目前來看9月份的新機以旗艦機、折疊屏手機為主。三大手機品牌都加入到其中，分別是華為的Mate?60系列和Mate?X5折疊屏、三星的W系列折疊屏、蘋果的新一代iPhone，新機在不斷增加中，預(yù)計后面還有新機加入到其中。目前，熱度最高的是華為Mate?60系列、Mate?X5折疊屏，其次是蘋果的新一代iPhone，而三星在國內(nèi)已經(jīng)沉淀了，很少人關(guān)注三星的新機。

華為在8月底就官宣了華為Mate?60/Pro新機的開售，而現(xiàn)在再次官宣了華為Mate?60?Pro+和Mate?X5折疊屏新機，也是直接上架，并沒有新機發(fā)布會。華為這次的所有新機都是旗艦級別，華為Mate?60系列是下半年的旗艦機，而華為Mate?X5折疊屏也是高端機。華為Mate?60?Pro+版本對比Pro版本升級了內(nèi)存、后置攝像頭組、衛(wèi)星通信、外觀設(shè)計等，其它配置不變。華為Mate?X5折疊屏對比X3折疊屏，升級到處理器+5G?速度、外觀設(shè)計等，其它配置基本不變。

蘋果的新一代iPhone已經(jīng)官宣了，定檔在9月13日正式發(fā)布，機型待定為iPhone?15系列。據(jù)曝光，全系列采用了靈動島設(shè)計，并支持靈動島組件效果。其實，對于蘋果來說，屏幕設(shè)計并非是重點，而重點在組件效果上，這也是其它手機品牌難以模仿的內(nèi)容，主要是開發(fā)成本高。同時，全系列采用了USB-C接口，自家的Lightning接口即將淘汰，所有智能手機都會統(tǒng)一采用USB-C接口。

每年一更的處理器，今年推出A17仿生芯片，對比A16仿生芯片（6核CPU+5核GPU）提升了不少，A17仿生芯片擁有6核CPU+6核GPU。工藝制程也提升了，A16仿生芯片采用的是5nm，而A17仿生芯片將會采用3nm，并且是手機芯片中首顆采用此工藝制程。不過，聯(lián)發(fā)科和高通新一代處理器也會采用3nm工藝制程，預(yù)計在年底前發(fā)布。iPhone14系列以外觀設(shè)計和功能為主，而iPhone15系列以配置為主。

同時，內(nèi)存方面也升級了，標(biāo)準(zhǔn)系列保持不變，但Pro系列升級到8GB內(nèi)存。對比安卓機的內(nèi)存，完全不是一個時代一樣，目前安卓機最高的內(nèi)存為24GB，而8GB內(nèi)存面臨淘汰，12GB為起步。不過，對于蘋果來說，還是很淡定的，8GB的內(nèi)存完全扛得過安卓機的16GB內(nèi)存，畢竟蘋果擁有流暢的系統(tǒng)和強大的處理器。大內(nèi)存不等于系統(tǒng)流暢，適合即可，都不如好好優(yōu)化系統(tǒng)。

三星新一代折疊屏已官宣，定檔在9月15日正式發(fā)布，機型為三星W系列，預(yù)計全名為三星W24?Fold、三星W24?Flip，此系列共有兩款新機。目前，三星官方僅僅只是公布了新機的發(fā)布時間，并沒有預(yù)熱新機的相關(guān)內(nèi)容。作為心系天下系列的機型，定位必然是商務(wù)高端機，而配置大部分與三星Galaxy?Z?Fold5/Flip5相近，所以新機走的是旗艦級別+折疊屏。

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本文編輯：小生

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