榮耀在今年上半年推出了Magic4系列旗艦手機，該系列機器不僅搭載驍龍8 Gen 1芯片，同時在相機、屏幕方面都有不小的創(chuàng)新；從市場反饋來看，榮耀Magic4系列在國內(nèi)受到了消費者的喜愛，銷量在同期的驍龍8 Gen 1手機也處于領先水平。

榮耀Magic4系列是榮耀沖擊高端市場的產(chǎn)品，在各大手機廠商沖擊高端市場的情況下，榮耀Magic4系列面臨的壓力是比較大的；由于驍龍8 Gen 1芯片的發(fā)熱控制并不好，搭載該芯片的智能手機要么性能調(diào)度比較“慫”，要么發(fā)熱比較大。

或許驍龍8 Gen 1對Android手機來說不是一個好的選擇，不少廠商開始推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的旗艦手機，并且獲得了不錯的口碑；而榮耀，似乎也要推出一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的旗艦手機，這款機器就是榮耀70 Pro+——榮耀70系列的“超大杯”。

除了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片，榮耀70 Pro+另外一大賣點自然是首發(fā)定制的CMOS——索尼IMX800，從這顆鏡頭的命名來看，該CMOS應該是華為定制的IMX700的升級版本，如今被榮耀的超大杯手機采用，可見榮耀計劃重塑“華為之光”。

榮耀70 Pro+的主攝鏡頭為定制的索尼IMX800，這是一顆超大底的CMOS，該機另外兩顆CMOS的實力也不容小覷——5000萬像素超廣角鏡頭、1200萬像素長焦鏡頭，結合該機的產(chǎn)品定位，筆者認為這款機器在同價位幾乎是拍照最強的選手。

筆者猜測，榮耀70 Pro+的拍照實力應該是強于榮耀Magic4，甚至可以打過榮耀Magic4 Pro，但和榮耀Magic4至臻版這種“影像怪物”相比還是差些意思；當然，榮耀70 Pro+主打的應該是四千元價位，產(chǎn)品定位上是遠不如榮耀Magic4至臻版的。

說完了性能和相機，榮耀70 Pro+還將支持100W超級充電技術，這也是目前榮耀手機上最快的充電技術；該機采用的是一塊高頻PWM調(diào)光的國產(chǎn)OLED曲面屏，支持LTPO自適應刷新率技術，綜合實力在同價位也處于頂尖的水平。

從曝光的消息來看，筆者猜測榮耀未來的發(fā)展路線是——Magic系列對標Mate系列，數(shù)字旗艦系列對標P系列，在華為手機業(yè)務發(fā)展受阻的情況下，榮耀會通過自己的方式來延續(xù)“華為手機“的壽命。