?

《財經(jīng)涂鴉》獲悉，近期，碳化硅芯片設(shè)計公司至信微宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資，德太資本擔任本輪融資顧問。據(jù)悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團隊搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。

?

至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品，可以應(yīng)用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計研發(fā)及工藝水平，致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅MOSFETs芯片產(chǎn)品。至信微創(chuàng)始人張愛忠曾擔任國內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭華潤微高管，負責設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等多條業(yè)務(wù)線，對行業(yè)有深入研究。

?

金鼎資本合伙人王亦頡認為，碳化硅是條大而長的賽道，前景很好，該賽道參與者比拼的更多的是產(chǎn)品，如何打磨產(chǎn)品、更好滿足下游客戶的多樣化需求是企業(yè)該思考的問題。從目前看來，至信微團隊擁有多年功率芯片研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，對于上下游有著較強的把控能力，已流片的產(chǎn)品性能測試接近國際巨頭水平。

?

聚焦到產(chǎn)品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產(chǎn)品經(jīng)過多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。供應(yīng)鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作伙伴，與其形成穩(wěn)定合作關(guān)系，同時采用先進設(shè)備及工藝制程，致力于提供最優(yōu)質(zhì)的碳化硅功率器件。

?

目前，第三代半導(dǎo)體行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化起步階段，產(chǎn)業(yè)各方都在加大投入、資本也在相繼入局。作為第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，應(yīng)用于新能源汽車關(guān)鍵部位能顯著提升整車性能，在未來制造成本下降以及工藝提升的基礎(chǔ)上，碳化硅在新能源及汽車領(lǐng)域的滲透率將會大幅度提高。

?

根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2021年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為14.1億美元，受益于新能源汽車及光伏領(lǐng)域需求量的高速增長，預(yù)計2024年市場規(guī)模預(yù)計將達26.6億美元，年均復(fù)合增長率達到24.5%。

?

第三代半導(dǎo)體核心難點在車規(guī)級的高壓MOSFETs的設(shè)計和生產(chǎn)，目前全球只有少數(shù)巨頭能夠量產(chǎn)供應(yīng)1200V以上的碳化硅MOSFETs，而國內(nèi)目前還沒有能夠量產(chǎn)碳化硅MOSFETs的廠商。與此同時，國際頭部企業(yè)也在不斷深化在碳化硅領(lǐng)域的布局，提高碳化硅芯片的產(chǎn)能，以滿足當下供不應(yīng)求的市場需求。