2月16日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G芯片天璣7200，這顆芯片定位中端5G市場，其終端設備預計將于第一季度上市。結(jié)合目前的爆料來看，vivo Y27有望全球首發(fā)天璣7200，發(fā)布時間應該是2023年3月份。隨后其他廠商也會及時跟進，感興趣的小伙伴可以關(guān)注一下。

天璣7200采用臺積電第二代4納米工藝制程（天璣9200同款），采用八核CPU架構(gòu)（2+6），主頻峰值性能高達2.8GHz。其中2顆大核為A715（2.8GHz）,剩下6顆中核為A510（2.0GHz），GPU為Mali-G610 MC4。運存方面支持LPDDR4X和LPDDR5，支持最高6400Mbps內(nèi)存頻率，存儲規(guī)格最高支持UFS3.1。

天璣7200支持雙5G SIM卡通信，內(nèi)部集成了5G調(diào)制解調(diào)器和MediaTek 5G UltraSave 2.0技術(shù)套件，兼顧游戲的用戶體驗和更持久的續(xù)航。影像處理芯片為Imagiq 765（14位），最高支持2億像素主攝和4K HDR視頻錄制功能，為中端5G手機普及2億像素提供了技術(shù)支持。

最高支持144Hz高刷屏，并且還支持HDR10+和杜比視界視頻的播放，中端機的屏幕可以進一步提升了。天璣7200支持WiFi6E和最新的藍牙5.3，擁有HyperEngine 5.0 游戲引擎，天璣1080和天璣1300是不是可以退休了。目前vivo V27的GeekBench5跑分曝光：單核成績843分，多核成績是2226分，均低于天璣8系列次旗艦芯片。

天璣1300的單核成績是719分，多核成績是2760分，天璣7200的多核成績有點弱。考慮到天璣8100已經(jīng)被Redmi手機搞到了1500元以下，天璣7200由vivo進行首發(fā)（海外市場）也在情理之中，畢竟發(fā)哥和手機廠商都是需要賺錢的。相比之下，亓紀更期待安兔兔跑分破100萬的驍龍7+Gen1，應該會由Note12T系列全球首發(fā)。

亓言紀語：

對于天璣7200芯片，亓紀的想法是這樣的：在中低端產(chǎn)品中，天璣7200帶來了更多的選擇空間，天璣1300和天璣7200二選一的話，相信大部分消費者還是更青睞后者?？紤]到臺積電第二代4納米工藝制程，天璣7200在能效比上應該會有更好的表現(xiàn)，用在主打長續(xù)航的中低端機型上也很合適。

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