提到Zen 5，是不是覺(jué)得遙不可及。

事實(shí)上，有印象朋友可能還記得，早在2018年的時(shí)候，AMD Zen架構(gòu)之父、首席設(shè)計(jì)師Mike Clark就親口確認(rèn)，已開始Zen5研發(fā)，要知道，當(dāng)時(shí)Zen+甚至都還沒(méi)正式登場(chǎng)。

次年，Zen 2主要設(shè)計(jì)師之一、AMD企業(yè)院士David Suggs在個(gè)人檔案中提到已加入Zen 5團(tuán)隊(duì)，操刀研發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)年10月，AMD CTO Mark Papermaster對(duì)外確認(rèn)，Zen 4、Zen 5正由不同的團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開發(fā)。

既然不是一脈相承，那么我們有理由對(duì)Zen 5的新面貌更有所期待。

爆料達(dá)人MLID分享了最新情報(bào)，稱Zen 5將是Zen 2以來(lái)架構(gòu)體系變化最大的一次，它預(yù)計(jì)會(huì)在Zen 4之后11~15個(gè)月后推出，也就是最快明年下半年。

CPU設(shè)計(jì)上，Zen 5會(huì)完全重構(gòu)互聯(lián)和緩存部分，雖然頻率和Zen 4基本保持一致，但I(xiàn)PC提升幅度有過(guò)之而無(wú)不及。Zen 4之于Zen 3的IPC增幅不會(huì)低于19%，最新消息說(shuō)是最高能到24%。

不過(guò)，傳說(shuō)中的四線程沒(méi)戲，依然是雙線程。

Zen 5對(duì)應(yīng)的處理器產(chǎn)品，有三個(gè)代號(hào)已經(jīng)浮出水面，分別是EPYC Turin 7xxx，銳龍8000Granite Ridge”和銳龍8000Strix Point”，工藝升級(jí)臺(tái)積電3nm或者4nm，且銳龍8000的核心數(shù)將超過(guò)16。

對(duì)了，還有Zen 6，MLID也承認(rèn)目前知之甚少，他預(yù)測(cè)2025年左右能見到。

AMD Zen4家族的EPYC霄龍系列已經(jīng)基本布局完畢：

通用型的Genoa Zen4架構(gòu)，96核心192線程；高性能計(jì)算型的Genoa-X堆疊768MB 3D緩存，總量達(dá)1254MB；高密度型的Bergamo Zen4c架構(gòu)，最多128核心256線程；還有個(gè)面向電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的Seina，也是Zen4c。

接下來(lái)自然就輪到了Zen5，新一代EPYC代號(hào)為“Turin”(都靈)，勢(shì)必同樣也會(huì)有多個(gè)衍生版本。

Turin標(biāo)準(zhǔn)版：

每個(gè)CCD內(nèi)集成8個(gè)核心、32MB三級(jí)緩存，單顆處理器最多16個(gè)CCD，比現(xiàn)在增加4個(gè)，核心總數(shù)達(dá)到128個(gè)(256線程)，三級(jí)緩存總量多達(dá)512MB。

Turin-X：

將繼續(xù)在每個(gè)CCD上堆疊64MB 3D緩存，總量1024MB，再加上原生的512MB，三級(jí)緩存總量多達(dá)1536MB，也就是1.5GB！

Turin高密度版：

Zen5c架構(gòu)，單個(gè)CCD核心數(shù)翻番到16個(gè)，三級(jí)緩存還是32MB，總計(jì)12個(gè)CCD，組成192核心384線程、384MB三級(jí)緩存。

Turing系列將對(duì)標(biāo)Intel Granite Rapids，后者首次升級(jí)Intel 3制造工藝，二者都會(huì)功耗爆炸，最高達(dá)到500W左右，甚至可以開放到600W。