不少人還對(duì)幾年前智能手機(jī)領(lǐng)域高通驍龍大戰(zhàn)華為麒麟的故事記憶猶新，不過現(xiàn)在麒麟高端芯片已經(jīng)基本退出江湖，高通不僅在安卓手機(jī)領(lǐng)域一家獨(dú)大，在智能駕駛領(lǐng)域也成為當(dāng)之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者。

近日高通第四代座艙芯片平臺(tái)發(fā)布，比目前主流的高通驍龍8155芯片更先進(jìn)的驍龍8295也逐漸浮出水面。

在智能駕駛芯片領(lǐng)域，高通一家獨(dú)大，不少汽車廠商將高通芯片當(dāng)作核心賣點(diǎn)，就像麒麟芯片崛起之前的智能手機(jī)廠商一樣，那么高通的這種優(yōu)勢會(huì)一直延續(xù)下去嗎？

高通驍龍8295先進(jìn)在哪里？

新發(fā)布的驍龍8295芯片有一個(gè)明顯特征，那就是它的設(shè)計(jì)藍(lán)本不是手機(jī)芯片，而是面向筆記本終端的驍龍8cx Gen3，制程工藝大約與2021年的驍龍888相當(dāng)，整體性能則類似于2020年發(fā)布的華為麒麟9000，稱不上特別先進(jìn)，但與驍龍8155相比還是有不小的進(jìn)步。

與高通驍龍8155相比，驍龍8295在性能上有明顯提升，AI算力從4TOPS大幅提升至30TOPS，GPU整體性能提升了2倍，3D渲染性能提升3倍，同時(shí)還新增了對(duì)電子后視鏡的支持、機(jī)器學(xué)習(xí)視覺、乘客監(jiān)測以及信息安全等功能，同時(shí)還能夠?qū)崿F(xiàn)一顆芯片帶動(dòng)車內(nèi)11塊屏幕。

也就是說，這塊最新的芯片，基本上能夠跟得上目前新能源汽車在智能座艙方面的各種最新進(jìn)展。

不出意外的話，未來一段時(shí)間里，除比亞迪之外的大部分國產(chǎn)廠商都將陸續(xù)采用這款高端芯片，并且將這款芯片當(dāng)作核心賣點(diǎn)。

這與幾年前智能手機(jī)市場的情況非常類似，每一次手機(jī)新品發(fā)布，必然伴隨著手機(jī)處理器性能的大幅提升。

華為、高通雙巨頭甚至形成了先發(fā)布芯片，然后再發(fā)布手機(jī)的傳統(tǒng)，并進(jìn)行了持續(xù)數(shù)年的競爭。

根據(jù)廣為人知的摩爾定律，汽車芯片的迭代速度將會(huì)越來越快，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來幾年汽車芯片將會(huì)以兩年時(shí)間為單位進(jìn)行升級(jí)，每一次的汽車芯片換代都將引領(lǐng)汽車性能的變革。

汽車芯片真會(huì)一直風(fēng)光下去嗎？

從目前的情況來看，汽車芯片對(duì)新能源汽車廠商來說至關(guān)重要，是各大廠商競爭的高地。

但需要注意的是，手機(jī)圈子里的經(jīng)驗(yàn)，放到新能源汽車圈子里未必完全適用，因?yàn)槠嚺c手機(jī)是完全不同的產(chǎn)品。

首先，芯片的“高端”，一般指的是芯片的制程工藝。

在智能手機(jī)市場，手機(jī)的體積相對(duì)固定，但消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的要求卻不斷提升，為了在較小的體積內(nèi)提供更強(qiáng)大的算力，手機(jī)芯片的制程工藝必須越來越精進(jìn)。

華為被狙擊前最后一代高端芯片是2020年10月份發(fā)布的麒麟9000，當(dāng)時(shí)這款芯片的制程工藝就低至5nm，與3年后的驍龍8295相當(dāng)。

但汽車芯片卻沒有必要進(jìn)行這種極端化的追求，原因很簡單，汽車的體積非常大，可以搭載體積較大、制程工藝較落后的芯片。

當(dāng)性能可以滿足用戶基本需求時(shí)，車企便會(huì)失去追求更先進(jìn)芯片的動(dòng)力。

目前的全球新能源汽車銷量冠軍比亞迪，在主力車型漢EV上采用的就是14nm制程工藝的高通驍龍665芯片，但并不影響銷量。

其次，在一款智能手機(jī)上，幾乎所有的性能都通過CPU來實(shí)現(xiàn)，但智能汽車卻并非如此。

汽車上的高端芯片，主要用于支撐智能座艙和輔助駕駛功能，這些的確是高端車型必備，但它實(shí)際上只是汽車整體性能的一個(gè)組成部分。

一款低端芯片會(huì)讓手機(jī)卡頓，但不會(huì)影響汽車的動(dòng)力、空間、舒適度等性能指標(biāo)。

到目前為止，真正在智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域血拼的廠商其實(shí)都是造車新勢力，國內(nèi)發(fā)展比較好的比亞迪、廣汽埃安、長安深藍(lán)、吉利汽車，都不以所謂的智能座艙著稱。

消費(fèi)者更關(guān)注的是續(xù)航、舒適度、空間，而不是面部識(shí)別、手勢控制、多屏聯(lián)動(dòng)之類的功能。

高通驍龍是否真的無敵？

與智能手機(jī)時(shí)代一樣，高通驍龍系列在智能汽車市場上也是一家獨(dú)大，與華為麒麟芯片崛起之前的市場地位類似。

但需要注意的是，高通并非沒有挑戰(zhàn)者。

就目前的情況來看，驍龍最大的競爭對(duì)手，一個(gè)是蟄伏狀態(tài)中的華為麒麟，另外一個(gè)則是比亞迪。

在2020年之前，華為麒麟芯片保持著每款旗艦芯片比高通驍龍領(lǐng)先半年左右的節(jié)奏，但由于眾所周知的原因，華為麒麟芯片在巔峰期突然消逝，2020年發(fā)布的麒麟9000成為麒麟高端芯片的絕唱，但華為目前仍在海思身上投入大量資源，并且不設(shè)置具體的盈利目標(biāo)，苦等國產(chǎn)廠商制程工藝的成熟。

一旦實(shí)現(xiàn)，麒麟芯片將會(huì)王者歸來，打破高通在汽車芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢。

其次，比亞迪的動(dòng)向也值得關(guān)注。

從芯片研發(fā)能力來說，比亞迪無法與當(dāng)年的華為相提并論，但比亞迪的優(yōu)勢在于它更懂汽車。

2022年7月份，比亞迪公布了自研高端芯片的計(jì)劃，隨后便不斷推進(jìn)，前景不可限量。

芯片對(duì)新能源汽車來說至關(guān)重要，高通驍龍還能保持比較長時(shí)間的優(yōu)勢。

但攻克了電池、電機(jī)、電控等各個(gè)核心環(huán)節(jié)的國產(chǎn)廠商，沒有理由對(duì)芯片這個(gè)大蛋糕視而不見。

相信不久的將來，車載芯片領(lǐng)域?qū)?huì)發(fā)生巨大變化。