微電子/集成電路生產(chǎn)之一是線邦定。接線是一種利用小尺寸的導(dǎo)線，加上壓力、熱量、超聲波等多種參數(shù)組合來實現(xiàn)電氣互連的方法。該工藝屬于固相焊接工藝，將兩種材料(焊盤表面和焊絲)緊密連接在一起。當(dāng)表面與導(dǎo)線緊密連接時，會發(fā)生相互擴散或電子共享，形成線鍵連接。在線粘接過程中，粘接力會促使被利用材料發(fā)生變形，使粗糙的表面變得更加光滑，并分離出污損層，利用超聲波可以對其進行升級。熱因子也能加速鍵的形成和原子間擴散。

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根據(jù)目前的文獻，每年有超過4根Tera電線被結(jié)合起來，其中大多數(shù)用于大約500億個ic(集成電路)中。不同類型的邦定技術(shù)，如倒裝芯片或磁帶自動邦定(TAB)或控制折疊芯片連接，以及以前的線邦定技術(shù)。線材邦定在電子行業(yè)尤其是邦定技術(shù)中一直占據(jù)著主導(dǎo)地位。

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在此之前，半導(dǎo)體系統(tǒng)領(lǐng)域的失望有很大一部分是由于已知的失望儀器和線鍵的數(shù)量有限。隨著時間的推移，粘接技術(shù)不斷改進，鋼絲粘接質(zhì)量不斷提高，同時也發(fā)生了一些故障，但這些故障仍然困擾著新的裝配線。

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這里有兩種常見的電線連接類型。它們是球楔鍵。正在進行的研究表明，大約10%的電子束是用楔形鍵形成的，90%的電子束和聚集是用球鍵交付的。人們希望并相信，與半導(dǎo)體元件結(jié)合的球鍵利用率的增加將提高其功能或增加特性，并減小尺寸，使鍵墊更適中，使鍵墊的空間更緊密。

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線粘接方法首先使用天然導(dǎo)電膠或焊料將芯片底部與芯片載體連接起來。在這一點上的電線是用某種粘接儀器(毛細管楔)焊接的。下面的表格顯示了最常用的綁定方法的屬性。