新爆料:三星 Galaxy S23 / Ultra Unpacked 發(fā)布會將于明年 2 月初舉行
IT之家(瀟公子)
IT之家 11 月 28 日消息,三星預計將在 2023 年春季的 Unpacked 活動上發(fā)布 Galaxy S23 系列新品手機。據(jù)報道,三星將在舊金山為 Galaxy S23 的發(fā)布舉辦全面的重大 Unpacked 線下活動。

?韓國媒體援引對三星電子高管知情的人士的話說,三星 Galaxy S23 Unpacked 活動將于 2023 年 2 月初舉行。這次活動將像之前的活動一樣在舊金山舉行。三星上一次在舊金山舉行的全面 Unpacked 活動中發(fā)布了 Galaxy S20 系列手機。
消息來源沒有提供確切的日期,但其他報道確實提到,該活動可能在 2 月的第一周舉行。由于三星 Galaxy S22 系列是在 2022 年 2 月 9 日發(fā)布的,其繼任者也可能在同樣的時間范圍內(nèi)亮相。
IT之家獲悉,三星在 2020 年疫情后轉(zhuǎn)向了虛擬 Unpacked 發(fā)布會活動,在線發(fā)布了新款 Galaxy S 和 Galaxy Z 旗艦機。三星公司今年確實為 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 進行了一些親身體驗,但還沒有回到全面的線下 Unpacked 活動。
?其他報道顯示,由于通貨膨脹的壓力,三星 Galaxy S23 的價格可能高于其前代產(chǎn)品。這是否最終成為事實還有待觀察。三星 Galaxy S23 系列預計搭載驍龍 8 Gen 2“超頻版”芯片。
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