?System in Package?的縮寫，中文名為系統(tǒng)級封裝，為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

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從市場情況上看，SiP主要應用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。

SiP主要應用領域

資料來源：共研網(wǎng)整理

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SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括錫焊膏、鍵合絲、引線框架、塑封料、半導體封裝設備等，下游廣泛應用于通信及智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域。

SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構

資料來源：共研網(wǎng)整理

SiP工藝存在較高的技術壁壘，廠商需要掌握封測能力，國內(nèi)目前有環(huán)旭電子、通富微電、長電科技、華天科技具備SiP技術。環(huán)旭電子是?SiP?微小化技術的行業(yè)領導者，行業(yè)地位突出，量產(chǎn)良率已達到99%及以上。長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝?SiP?技術，配合多個國際高端客戶完成多項?5G?射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認可，已應用于多款高端?5G?移動終端。通富微電建成設計仿真平臺，設計出了多個系統(tǒng)級封裝解決方案，與國內(nèi)一流設計公司合作開發(fā)穿戴式、5G wifi、TWS等先進封裝SiP產(chǎn)品，SiP實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。華天科技5G手機射頻高速SiP封裝產(chǎn)品已量產(chǎn)。

此外，SiP賽道處在快速擴容期，而潛在后進廠商面臨投資壁壘、know-how工藝壁壘，未來1-2年內(nèi)無法加入供應鏈。國內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務轉移，SiP市場規(guī)模有望進一步提升。

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按照規(guī)模和實力劃分，現(xiàn)階段國內(nèi)具有規(guī)模的封裝測試廠家可以分為四大類。第一類是國際大型整合組件制造商的封裝測試廠，第二類是國際大型整合組件制造商控股的合資封裝測試廠，第三類是規(guī)模不大的臺資封裝測試廠，第四類是國內(nèi)本土封裝測試廠。各類型的封裝測試廠家在技術水平、生產(chǎn)規(guī)模及市場開發(fā)等方面都存在競爭差異。

中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

資料來源：共研網(wǎng)整理

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相關報告：共研網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國SIP封裝行業(yè)深度調(diào)查與投資方向研究報告》

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2020年我國SIP行業(yè)市場規(guī)模219.6億元，同比2019年的159.5億元增長了37.68%。近幾年我國SIP行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示

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2015-2022年中國SIP?行業(yè)市場規(guī)模及預測

資料來源：共研網(wǎng)整理

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目前電子產(chǎn)品正朝著小型化、高性能等方向發(fā) 展，這對于半導體的封裝技術提出了更高的要求。隨著摩爾定律不斷趨近極限，系統(tǒng) 級封裝技術愈受關注，成為未來超越摩爾定律的一種關鍵技術途徑。SiP?工藝快速滲透，逐步打開市場空間，彰顯 其獨特優(yōu)勢：SiP?模塊大幅簡化了終端裝置的工藝 制造流程，節(jié)省制造商解決方案的成本、縮短上市時 間，從而快速響應可穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)等依賴技術更 迭的終端需求，未來也將逐漸向云計算、智能汽車、 工業(yè)自動化等應用領域滲透，SIP有著巨大的市場前景。

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更多本行業(yè)詳細的研究分析見共研網(wǎng)《2022-2028年中國SIP封裝行業(yè)深度調(diào)查與投資方向研究報告》，共研網(wǎng)是權威專業(yè)行業(yè)研究咨詢機構，精品行研，認準共研。