PCB電鍍金手指電鍍是在絕緣材料之后但表面質(zhì)量之前對電路板進(jìn)行電鍍。電鍍所涉及的步驟如下:

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1. 在表面鍍鎳的工藝

金手指的連接邊緣鍍鎳，厚度為3-6微米。

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2. 添加一層黃金

在鎳上鍍上1-2微米厚的金。在大多數(shù)情況下，黃金會添加一些鈷以增加其表面電阻。

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3.斜面

連接器的末端以精確的角度切割，以便更容易插入到相應(yīng)的孔中。通常，斜角為30至45度。

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在一個典型的電路板中，一些金手指會明顯比其他的長。例如，保險絲盒上的手手指一端可能比另一端長。這就是為什么PCB的一端有很長的手手指;它們能讓它迅速進(jìn)入位置。最后一個PCB端放進(jìn)去，完成安裝。

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電鍍方法有其局限性。例如，一些電路板組件，如金手手指，需要彼此之間有特定的間隙。最重要的限制如下:

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在坡口過程中，內(nèi)層中的銅必須保持在PCB邊緣之外。

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不建議將鍍金孔、貼片或焊盤放置在距離電鍍金手指1mm以上的位置。

任何鍍墊的長度不得超過40毫米。

金手手指應(yīng)該從輪廓退后0.5毫米。

印刷電路板需要精確的電鍍金手指間距，任何偏離這一標(biāo)準(zhǔn)的變化都可能削弱甚至使卡失效。

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如何制作PCB金手指?

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1. 藍(lán)膠覆蓋

大多數(shù)印刷電路板(PCB)都涂上了藍(lán)膠，但金手指墊(需要嚴(yán)格的鍍金)脫穎而出。此外，它們確保導(dǎo)電位置與電路板的預(yù)期用途對齊。

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2. 清洗PCB上的銅

首先，他們用硫酸除去PCB板上的氧化層，然后我們用水沖洗銅。然后將PCB板的表面研磨以去除任何殘留的殘留物。然后用水和去離子水沖洗銅表面。

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3.鍍鎳銅PCB墊片

接下來，他們啟動電鍍過程，在拋光的金手指墊表面添加一層鎳涂層。然后用水和去離子水清洗鍍鎳焊盤的表面。

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4. PCB板電鍍與鎳

在PCB焊盤鍍鎳后，他們開始電鍍以添加金層。不能再利用的黃金被回收利用。接下來，他們用水洗掉我們手指上的金子;最后，使用去離子水。

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5. 去除藍(lán)膠

PCB上所有的金手指現(xiàn)在都鍍了硬金。一旦藍(lán)膠被移除，PCB組件就可以打印阻焊板。

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PCB金手指的設(shè)計注意事項是什么?

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在鍍金附近應(yīng)避免絲網(wǎng)和遮焊。

金手指應(yīng)該永遠(yuǎn)遠(yuǎn)離棋盤的中心。

金手指周圍的區(qū)域是禁止穿孔的。

當(dāng)使用金指盤進(jìn)行設(shè)計時，您可以在兩側(cè)使用深度達(dá)25毫米的特征。

使用5-10%的鈷可以提高金手指的硬度。

在設(shè)計連接時，厚度是必要的，因為它必須插入較小的空間。例如，金手指的理想厚度在2到50微米之間。

為了便于插入，可以考慮使用帶有腔室邊緣的板。

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