目前，4月份已經發(fā)布了數款新機，而在月中也有數款新機官宣，主要集中在月底發(fā)布，比如vivo X80、小米Civi 1S、一加Ace等。從已發(fā)布的新機和官宣的新機，4月份是一個過渡期，有旗艦機、影像手機、低端機，也有游戲手機等，而4月后，主力在低端機方面。聯發(fā)科和高通也發(fā)布了一些低端和中端芯片，比如天璣8100、天璣8000等芯片。

如今的手機市場都是跟著芯片的發(fā)展而發(fā)展，前期旗艦芯片的發(fā)布，各大手機品牌都陸續(xù)發(fā)布自家的旗艦機和游戲手機，所以后面的發(fā)展過程也不例外。在聯發(fā)科發(fā)布天璣8000芯片時，OPPO就公布了此芯片會搭載在OPPO K10新機上，但公布后，OPPO一直都沒有預熱或官宣此新機的發(fā)布時間，而到了4月中，OPPO就開始預熱此新機。

目前，OPPO已經官宣了此新機的發(fā)布時間，定檔在4月24日，并沒有與前面官宣的新機碰上同一天發(fā)布。4月份新機就有二款碰上同一天發(fā)布，分別是小米Civi 1S和一加Ace，都是在4月21日發(fā)布此新機。OPPO此次發(fā)布的機型就是OPPO K10，搭載了天璣8000-MAX SoC芯片，前期公布是首批搭載此芯片，而現在改為全球首發(fā)此芯片。天璣8000-MAX?SoC芯片采用旗艦芯片的架構，采用5nm工藝制造，跑分達到了77萬+分。不過，Pro版本搭載了驍龍888芯片，與其他版本有所不同。

據官方預熱，OPPO K10系列新機定向游戲方面，一塊金剛石VC液冷散熱片，對比上一代散熱面積提升了18%。其次，采用了旗艦級的X軸線性馬達，不得不說，此馬達成為今年各大新機的主流，在旗艦機、游戲手機、高端機等機型都看到它的身影。OPPO K10系列新機，還首次搭載了封閉式的立體雙揚聲器，公布在機身的前上后下方。

此外，OPPO K10系列新機，在手機鍵盤上采用了Razer雷蛇的游戲鍵盤風格，并且與雷蛇機械鍵盤聯合調試。在幀率方面，與手游進行了聯合，主要是提升幀率，讓畫面更加流暢，最高支持120Hz高刷。Pro版本支持80W快充，其他版本暫時沒有公布。從配置到風格，完全是從游戲方面發(fā)展，而外觀的設計風格與OPPO Find X5相似。

通過官方預熱的圖片可以看到，OPPO K10系列新機采用了左上角打孔屏設計，屏幕二邊采用了微彎曲屏。后置擁有三枚攝像頭，二大一小組合，主攝是索尼的IMX766鏡頭。最后，在此新機發(fā)布的同一天，還會發(fā)布OPPO智能電視K9x，屏幕大小為65英寸，擁有10億色彩，搭載了自家的ColorOS TV系統(tǒng)。

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本文編輯：小生

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