按照歷年高通驍龍系列芯片的發(fā)布節(jié)奏來(lái)看：在2020年的Q4季度，也就是10月到12月這個(gè)節(jié)點(diǎn)，高通將迎來(lái)新一代的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器平臺(tái)——高通驍龍875

與此同時(shí)嗎，知名爆料人士Roland Quandt也在近期正式透露：高通驍龍875（型號(hào)：SM8350）具體的代號(hào)為“Lahaina”：

經(jīng)筆者查閱發(fā)現(xiàn)：“Lahaina”實(shí)際上是一個(gè)地名，它位于夏威夷群島茂宜島的最西端，是夏威夷王國(guó)的故都。由此看來(lái)，高通對(duì)于這一代的驍龍875性能，相當(dāng)有信心。

而作為5nm工藝制程下的產(chǎn)物，高通驍龍875直接面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將是蘋(píng)果的A14芯片和華為自研發(fā)的麒麟1020芯片（畢竟三者均是5nm工藝制程下的產(chǎn)物）

當(dāng)然，要想挑戰(zhàn)蘋(píng)果的A14芯片，實(shí)則頗具挑戰(zhàn)性：作為蘋(píng)果的核心競(jìng)爭(zhēng)力，蘋(píng)果歷代A系列芯片基本都能實(shí)現(xiàn)對(duì)同級(jí)對(duì)手的完全壓制和超越。因此，華為麒麟1020，將成為高通驍龍875的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

對(duì)標(biāo)麒麟1020、高通在這一點(diǎn)上趕上華為

5G實(shí)則是華為自研發(fā)芯片的一大核心競(jìng)爭(zhēng)力：在華為此前發(fā)布的麒麟990芯片上，華為實(shí)現(xiàn)了將5G基帶的深度集合，也就是所謂的“集成式5G基帶”這樣的做法，可以有效地降低5G基帶所帶來(lái)的功耗損失，還可以解決散熱、手機(jī)續(xù)航等“5G難題”

但是，反觀(guān)此前的高通驍龍865，其依舊采用了外掛X55 5G基帶的方式。

而根據(jù)爆料消息：這一代的高通驍龍875，也終于追趕上了華為、用上了集成5G基帶。并且，其還將進(jìn)一步引入Cortex X1+Cortex A78的“超大核”架構(gòu)。據(jù)悉：Cortex X1核心架構(gòu)相比較前代的Cortex-A77可以提升約30%的最大效能。

與此同時(shí)，其也可實(shí)現(xiàn)23%的性能提升，AI機(jī)器學(xué)習(xí)能力更是突破到兩倍。因此，這一代的高通驍龍875，更像是在高通驍龍865的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了一次短板的補(bǔ)足+基礎(chǔ)硬件的核心突破。所以，在筆者看來(lái)：華為海思的麒麟1020和高通的驍龍875之間的競(jìng)爭(zhēng)，將會(huì)十分激烈。

不過(guò)，也就是這份激烈的競(jìng)爭(zhēng)，才能鞭策自研芯片方方面面的快速提升，你說(shuō)呢？