驍龍8 Gen2危險(xiǎn)了!聯(lián)發(fā)科硬剛高通:最強(qiáng)對(duì)手天璣9200來了!
今年,聯(lián)發(fā)科的天璣8000/8100/9000系列芯片表現(xiàn)不錯(cuò),無論是口碑還是廠商的產(chǎn)品量,都經(jīng)受住了市場(chǎng)考驗(yàn)。而“發(fā)哥”的下一代旗艦SoC天璣9200,也正蓄勢(shì)待發(fā)。
財(cái)經(jīng)分析師Sravan Kundojjala最近解析聯(lián)發(fā)科業(yè)績時(shí)披露,天璣9200將于11月宣布,12月開始形成收益,也就是有終端手機(jī)發(fā)售。他還預(yù)測(cè),5G網(wǎng)絡(luò)的滲透率在明年將達(dá)到50%左右。

由于高通這邊的驍龍8 Gen2已經(jīng)定檔11月15日,顯然發(fā)哥這次對(duì)天璣9200也是信心十足,要跟高通硬剛。
此前的安兔兔跑分顯示,天璣9200常溫實(shí)測(cè)跑分超過126萬,首發(fā)機(jī)型預(yù)計(jì)是vivo X90系列。最后,小伙伴們覺得聯(lián)發(fā)科這次能干翻高通嗎?
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