半導體加工制造業(yè)要求加工運輸設備需要具有高潔凈等級、防靜電、高可靠性等特點，所以半導體制造環(huán)境下所用的機器人在滿足基本搬運要求的同時還要兼顧上述特點，晶圓傳輸機器人在半導體制造業(yè)地位非常重要。目前，在半導體制造業(yè)，按照工作環(huán)境不同，晶圓傳輸機器人系統(tǒng)可分為兩類:

半導體晶圓傳輸機器人系統(tǒng)分類

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1987年，日本公司率先研發(fā)出世界上第一臺潔凈環(huán)境下傳輸晶圓的機器人。隨后美國、德國等發(fā)達國家先后開發(fā)了多種型號的晶圓傳輸系統(tǒng)，并對機器人的結構設計及其關鍵技術進行了研究，取得了較為豐碩的成果，為后來的晶圓傳輸機器人的研究發(fā)展奠定了基礎。2022年全球半導體晶圓傳輸機器人市場規(guī)模達到了12.64億美元，預計2023年將達到13.21億美元。

2017-2023年全球半導體晶圓傳輸機器人市場規(guī)模走勢

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目前，日本、美國、德國等發(fā)達國家已經開發(fā)了多種型號的晶圓傳輸機器人系統(tǒng)，并申請了大量專利，而且許多成熟的晶圓傳輸機器人產品已開始批量生產，應用于世界各地的半導體生產線上。截止目前，全球范圍內，半導體晶圓傳輸機器人主要生產企業(yè)有布魯克斯、川崎、DAIHEN、RORZE樂孜芯創(chuàng)和平田機工株式會社等等

半導體晶圓傳輸機器人主要生產企業(yè)

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