LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產業(yè)鏈資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領域。

??? 近年來，傳統(tǒng)半導體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。

??? 我國LED封裝產品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內地LED封裝企業(yè)的封裝產能擴充較快。國內LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進入大陸封裝產業(yè)，我國LED封裝產能將會進一步擴張。

??? LED封裝市場，受終端需求影響，整體上看，2022年全球LED封裝規(guī)模為142億美金，同比下滑19%，其中LED照明封裝領域降幅最為明顯。LED顯示屏封裝領域，受價格下跌及下游訂單減少的影響，全年市場規(guī)模為14.5億美金，同比下滑16%。展望2023，預計國內市場需求將會有所恢復，LED顯示屏封裝市場規(guī)模有望回升。

??? 產業(yè)研究院發(fā)布的《2023年中國LED封裝市場》從行業(yè)概況、市場格局、設備及原材料、重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發(fā)展狀況，并在此基礎上對中國LED封裝市場的發(fā)展前景進行分析和預測。

第一章　LED封裝相關概述

第一節(jié)、LED封裝簡介

一、LED封裝的概念

二、LED封裝的形式

三、LED封裝的結構類型

四、LED封裝的工藝流程

第二節(jié)、LED封裝的常見要素

一、LED引腳成形方法

二、LED彎腳及切腳

三、LED清洗

四、LED過流保護

五、LED焊接條件

第二章　2021-2023年LED封裝產業(yè)綜合發(fā)展分析

第一節(jié)、2021-2023年世界LED封裝業(yè)發(fā)展狀況

一、總體特征

二、區(qū)域分布

三、市場發(fā)展

四、企業(yè)格局

第二節(jié)、2021-2023年中國LED封裝業(yè)發(fā)展總體情況

一、行業(yè)綜述

二、產值規(guī)模

三、產品結構

四、價格分析

第三節(jié)、2021-2023年國內重要LED封裝項目進展

一、歐司朗在華首個LED封裝項目投產

二、福建安溪引進LED封裝線項目

三、晶圓級芯片封裝項目落戶淮安

四、廈門信達增資擴建LED封裝項目

五、木林森投資LED封裝項目

六、鴻利光電投建LED基地

第四節(jié)、SMD LED封裝

一、SMD LED封裝市場發(fā)展簡況

二、SMD LED封裝技術壁壘較高

三、SMD LED封裝產能尚未過剩

第五節(jié)、LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題

一、LED封裝業(yè)發(fā)展的制約因素

二、LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

三、傳統(tǒng)封裝工藝成系統(tǒng)成本瓶頸

四、LED封裝業(yè)市場盈利難度大

第六節(jié)、促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

一、LED封裝產業(yè)增強對策

二、LED封裝行業(yè)發(fā)展措施

三、LED封裝業(yè)需加大研發(fā)投入

四、LED封裝業(yè)應向高端轉型

第三章　2021-2023年中國LED封裝市場整體格局分析

第一節(jié)、2021-2023年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢

一、市場運行特征

二、市場需求量

三、市場地位分析

四、企業(yè)發(fā)展狀況

五、市場發(fā)展變化

六、上下游間戰(zhàn)略合作

第二節(jié)、2021-2023年LED封裝企業(yè)布局特征

一、區(qū)域分布格局

二、珠三角地區(qū)

三、長三角地區(qū)

四、其他地區(qū)

第三節(jié)、2021-2023年廣東省LED封裝業(yè)運營狀況

一、產業(yè)規(guī)模

二、主要特點

三、重點市場

四、發(fā)展趨勢

第四節(jié)、2021-2023年LED封裝市場競爭格局

一、LED封裝市場競爭加劇

二、LED封裝市場競爭主體

三、臺灣廠商擴大封裝產能

四、本土企業(yè)布局背光封裝

五、封裝企業(yè)競爭焦點分析

第五節(jié)、2021-2023年LED封裝企業(yè)競爭力簡析

一、本土COB封裝企業(yè)競爭力分析

二、LED封裝硅膠企業(yè)競爭力分析

三、LED照明白光封裝企業(yè)競爭力分析

第四章　2021-2023年LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展

第一節(jié)、中外LED封裝技術的差異

一、封裝生產及測試設備差異

二、LED芯片差異

三、封裝輔助材料差異

四、封裝設計差異

五、封裝工藝差異

六、LED器件性能差異

第二節(jié)、2021-2023年中國LED封裝技術研發(fā)分析

一、LED封裝技術重要性分析

二、LED封裝專利申請狀況

三、LED封裝行業(yè)技術特點

四、LED封裝技術創(chuàng)新進展

五、LED封裝技術壁壘分析

六、LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強

第三節(jié)、LED封裝關鍵技術介紹

一、功率型LED封裝的關鍵技術

二、顯示屏用LED封裝的技術要求

三、固態(tài)照明對LED封裝的技術要求

第五章　2021-2023年LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展

第一節(jié)、2021-2023年LED封裝設備市場分析

一、LED封裝設備需求特點

二、LED封裝設備市場格局

三、LED封裝設備國產化現(xiàn)狀

四、LED前端封裝設備競爭加劇

五、LED后端封裝設備市場態(tài)勢

六、LED封裝設備市場發(fā)展方向

七、LED封裝設備市場規(guī)模預測

第二節(jié)、LED封裝的主要材料介紹

一、LED芯片

二、熒光粉

三、散熱基板

四、熱界面材料

五、有機硅材料

第三節(jié)、2021-2023年中國LED封裝材料市場分析

一、LED封裝材料市場現(xiàn)狀

二、LED芯片市場發(fā)展規(guī)模分析

三、LED封裝輔料市場價格走勢

四、LED封裝輔料市場專利風險

五、LED熒光粉市場創(chuàng)新技術分析

六、LED熒光粉市場發(fā)展展望

七、LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力

八、LED封裝用基板材料市場走向

第四節(jié)、2021-2023年LED封裝支架市場分析

一、LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模

二、LED封裝支架市場競爭格局

三、LED封裝支架市場技術路線

四、LED封裝PCT支架市場前景

五、LED封裝支架技術發(fā)展趨勢

第六章　2021-2023年國外及臺灣重點LED封裝企業(yè)運營狀況分析

第一節(jié)、國外主要LED封裝重點企業(yè)

一、日亞化學（NICHIA）

二、歐司朗(OSRAM GmbH)

三、三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）

四、首爾半導體（SSC）

五、科銳（CREE）

第二節(jié)、臺灣主要LED封裝重點企業(yè)

一、億光電子

二、隆達電子

三、光寶集團

四、東貝光電

五、宏齊科技

六、佰鴻股份

第七章　2020-2023年中國內地LED封裝上市公司運營狀況分析

第一節(jié)、木林森股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第二節(jié)、國星光電股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第三節(jié)、深圳雷曼光電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第四節(jié)、深圳市瑞豐光電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第五節(jié)、深圳市聚飛光電股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第六節(jié)、廣州市鴻利光電股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第七節(jié)、歌爾聲學股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務經(jīng)營分析

四、財務狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第八章　中國LED封裝產業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測

第一節(jié)、LED封裝產業(yè)未來發(fā)展趨勢

一、功率型白光LED封裝技術趨勢

二、無金線封裝成LED封裝新走向

三、LED封裝產業(yè)未來發(fā)展方向

第二節(jié)、中國LED封裝市場前景展望

一、我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀

二、LED封裝產品應用市場將持續(xù)擴張

三、中國LED封裝行業(yè)產值規(guī)模預測

四、中國LED封裝行業(yè)需求量預測

圖表目錄：

圖表：LED產品封裝結構的類型

圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式

圖表：國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式

圖表：不同LED封裝類型產品圖示

圖表：2010-2022年中國LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量

圖表：廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色

圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機構的封裝技術發(fā)明專利分布

圖表：廣東LED器件封裝應用領域

圖表：2010-2025年中國LED分光編帶機出貨量及預測

圖表：2010-2025年中國LED分光編帶機市場規(guī)模及預測

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年木林森股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年木林森股份有限公司運營能力指標

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年國星光電股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年國星光電股份有限公司運營能力指標

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年深圳雷曼光電科技股份有限公司運營能力指標

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年深圳市瑞豐光電子股份有限公司運營能力指標

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年深圳市聚飛光電股份有限公司運營能力指標

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年廣州市鴻利光電股份有限公司運營能力指標

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2022-2023年歌爾聲學股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司凈資產收益率

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司資產負債率水平

圖表：2020-2023年歌爾聲學股份有限公司運營能力指標

圖表：2024-2029年中國LED封裝行業(yè)產值規(guī)模及預測

圖表：2024-2029年中國LED封裝行業(yè)需求量及預測