2021年全球WIFI通信芯片組市場銷售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為 %（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計2028年將達(dá)到 百萬美元，屆時全球占比將達(dá)到 %。

消費(fèi)層面來說，目前 地區(qū)是全球最大的消費(fèi)市場，2021年占有 %的市場份額，之后是 和 ，分別占有 %和 %。預(yù)計未來幾年， 地區(qū)增長最快，2022-2028期間CAGR大約為 %。

生產(chǎn)端來看， 和 是最大的兩個生產(chǎn)地區(qū)，2021年分別占有 %和 %的市場份額，預(yù)計未來幾年， 地區(qū)將保持最快增速，預(yù)計2028年份額將達(dá)到 %。

從產(chǎn)品類型方面來看，802.11n WIFI芯片組占有重要地位，預(yù)計2028年份額將達(dá)到 %。同時就應(yīng)用來看，電腦在2021年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，WIFI通信芯片組核心廠商主要包括Broadcom、Qualcomm Atheros、MediaTek、Intel和Marvell等。2021年，全球第一梯隊廠商主要有Broadcom、Qualcomm Atheros、MediaTek和Intel，第一梯隊占有大約 %的市場份額；第二梯隊廠商有Marvell、Texas Instruments、Realtek和Quantenna Communications等，共占有 %份額。

本報告研究全球與中國市場WIFI通信芯片組的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022至2028年。

主要生產(chǎn)商包括：

? ? Broadcom

? ? Qualcomm Atheros

? ? MediaTek

? ? Intel

? ? Marvell

? ? Texas Instruments

? ? Realtek

? ? Quantenna Communications

? ? Cypress Semiconductor

? ? Microchip

? ? Renesas Electronics

? ? STMicroelectronics

? ? ASR Microelectronics

? ? Apple

? ? Samsung Electronics

? ? 華為科技

? ? Sony Corporation

? ? 中興通訊

? ? Hewlett-Packard

? ? NXP Semiconductors

? ? Skyworks Solutions

? ? Dell Technologies

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：

? ? 802.11n WIFI芯片組

? ? 802.11ac WIFI芯片組

? ? 802.11ad WIFI芯片組

? ? 其他

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：

? ? 電腦

? ? 智能家居設(shè)備

? ? 手機(jī)

? ? 其他

重點(diǎn)關(guān)注如下幾個地區(qū):

? ? 北美

? ? 歐洲

? ? 中國

? ? 日本

? ? 韓國

? ? 中國臺灣

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）；

第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2017-2028年）；

第3章：全球范圍內(nèi)WIFI通信芯片組主要廠商競爭分析，主要包括WIFI通信芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；

第4章：全球WIFI通信芯片組主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；

第5章：全球WIFI通信芯片組主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、WIFI通信芯片組產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等；

第6章：全球不同產(chǎn)品類型WIFI通信芯片組銷量、收入、價格及份額等；

第7章：全球不同應(yīng)用WIFI通信芯片組銷量、收入、價格及份額等；

第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；

第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；

第10章：報告結(jié)論。