以前的時(shí)候，大多數(shù)用戶都是非驍龍?zhí)幚砥鞑毁I(mǎi)，但隨著麒麟處理器、聯(lián)發(fā)科處理器的逐漸普及，選擇也變得更多，不會(huì)過(guò)于糾結(jié)處理器的選擇。

不過(guò)在如今的手機(jī)市場(chǎng)中，高通驍龍?zhí)幚砥鞯膶?shí)力依舊是佼佼者，并且有非常多的用戶對(duì)這款芯片產(chǎn)生了很強(qiáng)的依賴性。

只因?yàn)楹芏嗍謾C(jī)廠商一直對(duì)其有著非常優(yōu)秀的優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，并且普及范圍更廣，軟件廠商進(jìn)行開(kāi)發(fā)的時(shí)候，也會(huì)主動(dòng)以驍龍為準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。

所以很多新款處理器誕生的時(shí)候，驍龍?zhí)幚砥魍鶗?huì)都會(huì)被當(dāng)成首要的對(duì)標(biāo)對(duì)象。

以聯(lián)發(fā)科處理器為準(zhǔn)，這幾年的發(fā)展速度非?？欤绕涫翘飙^8000、天璣8100以及天璣9000系列，直接對(duì)中高端市場(chǎng)進(jìn)行了覆蓋。

雖然驍龍8+處理器的誕生讓聯(lián)發(fā)科處理器的壓力變大了很多，但沒(méi)有想到的是，天璣8200處理器開(kāi)始得到曝光。

按照市場(chǎng)爆料的信息來(lái)看，大家真的要即將和這款全新的處理器說(shuō)你好，并且是替代天璣8100處理器的產(chǎn)品。

重點(diǎn)是當(dāng)天璣8200處理器出現(xiàn)的時(shí)候，這也意味著要硬剛驍龍8+處理器了，這也是一個(gè)非常具有看點(diǎn)的地方。

要知道，驍龍?zhí)幚砥鬟@幾年在中低端市場(chǎng)中要么是搭載驍龍778G處理器，要么就是采用驍龍870處理器，并沒(méi)有進(jìn)行特別大的發(fā)力。

然而明年的話都2023年了，如果繼續(xù)用這些老款處理器發(fā)力，確實(shí)很難被用戶給認(rèn)可，所以也就有了把驍龍8+處理器下放到中低端市場(chǎng)的爆料信息。

而這種策略確實(shí)很不錯(cuò)，一方面是驍龍8+處理器的功耗和性能都非常優(yōu)秀，下放到中低端市場(chǎng)則會(huì)進(jìn)一步提升整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。

另一方面則是逐漸讓驍龍7系列的存在感走低，可能以后只會(huì)出現(xiàn)在千元手機(jī)市場(chǎng)，不會(huì)往更高的市場(chǎng)沖擊。

不過(guò)天璣8200處理器也不是吃素的，爆料數(shù)據(jù)顯示新機(jī)使用了臺(tái)積電4nm工藝，這是聯(lián)發(fā)科天璣9000系列使用的工藝制程（天璣8000、天璣8100使用臺(tái)積電5nm工藝）。

同時(shí)聯(lián)發(fā)科將天璣9000系列旗艦處理器的部分特性下放給了天璣8200芯片，比如AI方面的技術(shù)。

這也意味著可以利用強(qiáng)大的AI算力針對(duì)每幀畫(huà)面做實(shí)時(shí)的降噪和高動(dòng)態(tài)范圍補(bǔ)償，使得拍攝的畫(huà)面不僅整體提亮，同時(shí)背光處的細(xì)節(jié)更清晰。

值得一提的是，天璣8100處理器的跑分大約在80萬(wàn)，那么天璣8200處理器，應(yīng)該會(huì)直接沖擊90萬(wàn)大關(guān)。

由此可見(jiàn)，在接下來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)中，驍龍?zhí)幚砥骱吐?lián)發(fā)科處理器之間的爭(zhēng)斗可能會(huì)變得非常激烈。

雖然不知道下一個(gè)階段的到底會(huì)呈現(xiàn)出什么樣的結(jié)果，但基本可以確認(rèn)的是，中低端手機(jī)市場(chǎng)肯定會(huì)變得很熱鬧，甚至有可能會(huì)出現(xiàn)手機(jī)廠商發(fā)布一款新機(jī)，但分為驍龍和聯(lián)發(fā)科兩個(gè)處理器版本。

因?yàn)樘幚砥鞯倪x擇不僅僅會(huì)讓用戶變得糾結(jié)，對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)也是如此，確實(shí)很難做出真正的抉擇。

所以“全都要”也是很多廠商所采用的策略之一，這點(diǎn)在天璣9000系列上已經(jīng)看出來(lái)了。

除此之外，在接下來(lái)的旗艦手機(jī)市場(chǎng)中應(yīng)該也會(huì)帶來(lái)很不錯(cuò)的表現(xiàn)，因?yàn)轵旪? Gen2和天璣9200處理器的爆料也逐漸浮出水面了。

雖然聯(lián)發(fā)科處理器在優(yōu)化上依舊有著不小的壓力，但現(xiàn)在的廠商都在自研ISP芯片，應(yīng)該可以彌補(bǔ)一部分的差距。

而驍龍?zhí)幚砥鲃t會(huì)正常的進(jìn)行發(fā)展，畢竟每次首發(fā)新款處理器的時(shí)候，都會(huì)成為各大手機(jī)廠商中的“香餑餑”。

所以說(shuō)接下來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)真的會(huì)非常的熱鬧，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)，在選擇上也會(huì)如此。

總之，如今的聯(lián)發(fā)科不僅在高端市場(chǎng)有優(yōu)勢(shì)，就連中端市場(chǎng)也占盡了先機(jī)，而驍龍?zhí)幚砥鲃t是中端市場(chǎng)一片空白。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家覺(jué)得天璣8200處理器能不能硬剛驍龍8+處理器？歡迎回復(fù)討論。