一、中國

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中國集成電路市場規(guī)模從2017年的5411億元增長至2021年的約9145億元，其中2017-2021年復(fù)合增長率為14%。預(yù)計2026年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到22755億元，2021-2026CAGR為20%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計為主，且銷售額占比不斷增加，預(yù)計2021年集成電路設(shè)計占比將達(dá)到45%。

2017-2026年中國集成電路市場銷售額

資料來源：公開資料整理

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中國集成電路需求旺盛，國內(nèi)自給量不足，需要大量進(jìn)口，對外依賴度較高。根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為6354.81億個，出口數(shù)量為3107億個，進(jìn)口金額為4396.94億美元，出口金額為1563億美元，存在較大的貿(mào)易逆差。

2014-2021年中國集成電路進(jìn)出口

資料來源：公開資料整理

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二、全球

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2017年至2020年全球集成電路市場規(guī)模從3431.9億美元提升至3,612.30億美元。2019年受到中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,333.5億美元，較2018年度下降15.24%。

2017-2026年全球集成電路銷售規(guī)模及增速

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隨著貿(mào)易爭端問題緩和、全球疫情逐步得以控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)蓬勃發(fā)展，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模重回增長，預(yù)計未來將繼續(xù)保持增長態(tài)勢2026年全球集成電路市場規(guī)模將增至7478.62億美元，其中集成電路設(shè)計達(dá)到2774.57億美元；集成電路制造達(dá)到3834.05億美元；集成電路封測達(dá)到870億美元。

2017-2026年全球集成電路市場銷售規(guī)模

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根據(jù)工藝過程，集成電路材料可以分為制造材料和封裝材料。制造材料主要用于晶圓制造，硅片、光刻膠是最主要部分，封裝材料主要用于晶圓封裝。

2017-2026年全球集成電路材料市場規(guī)模

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硅片是晶圓制造的最主要材料，占比最大，重要性極高。晶圓制造材料中占比最大的是硅片，2020年硅片市場規(guī)模占晶圓制造材料總規(guī)模的35%，金額為122億美元。硅片處于最上游，是唯一貫穿IC制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量與良率。

2020年全球晶圓制造材料占比

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當(dāng)前全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中度較高，產(chǎn)能主要分布在中國臺灣、韓國、日本、中國大陸等東亞國家和地區(qū)。中國臺灣和韓國擁有最先進(jìn)制程（5/7nm）晶圓生產(chǎn)能力。

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集成電路制造設(shè)備主要包括退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等；封測設(shè)備主要包括劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測試機(jī)、探針臺等。

2017-2026年全球集成電路設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測

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2020年全球集成電路設(shè)備前五大供應(yīng)商美國應(yīng)用材料、荷蘭ASML、美國泛林半導(dǎo)體、日本東京電子以及美國科磊合計占據(jù)全球約66%市場份額。

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封測環(huán)節(jié)已成為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最成熟環(huán)節(jié)，長電科技等國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)能力已達(dá)國際先進(jìn)水平。全球十大外包封測廠中大陸占據(jù)三席，包括長電科技、通富微電和華天科技。

2020年全球主要封測企業(yè)市場份額

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三、全球集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢

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1、高集成度的趨勢

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在消費電子設(shè)備輕薄短小的趨勢下，消費者希望產(chǎn)品在功能豐富的同時，體積更小、重量更輕。為了滿足消費者需求，消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商對便攜式移動設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了更高的要求。將多種功能集成到單個電源管理芯片內(nèi)，可有效減少外部器件數(shù)量，改善加工效率，縮小方案尺寸，提高系統(tǒng)的長期可靠性；同時也能降低終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。

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2、高效低功耗的趨勢

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隨著消費電子行業(yè)的不斷發(fā)展，消費者在要求產(chǎn)品性能優(yōu)良的同時，還希望獲得更長的續(xù)航時間，在此背景下，在設(shè)備性能不斷提升的前提下維持低功耗越來越受到廠商和消費者的關(guān)注，低功耗電源設(shè)計也正在成為影響電子系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一，低功耗、高性能的電源管理芯片產(chǎn)品有望受到市場的青睞。

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3、數(shù)字化和智能化的趨勢

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傳統(tǒng)的電源管理芯片的控制內(nèi)核一般以模擬電路為主，但在芯片中引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)使用純模擬控制技術(shù)時難以實現(xiàn)的功能。近年來，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點的新一代數(shù)模混合電源管理芯片逐步拓展至各個應(yīng)用領(lǐng)域，顯示出良好的發(fā)展勢頭。同時，隨著移動終端產(chǎn)品的系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，電源管理芯片必須主動配合設(shè)備主芯片的功能不斷升級，精細(xì)復(fù)雜程度、支持的功能和智能化程度不斷提高。因此，電源管理芯片的數(shù)字化和智能化成為大勢所趨。