2023年已經(jīng)過去了三分之二，各大手機品牌的旗艦機也基本發(fā)布完畢了，都在等待高通和聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片。目前，已經(jīng)有多款新機曝光出來，比如小米14系列、vivo?X100系列、iQOO?12系列等新機，預(yù)計在兩大旗艦芯片發(fā)布后，也會陸續(xù)發(fā)布。10月份的新機不在旗艦機上，更多的是低中端機，畢竟新一代旗艦機都在等待新一代旗艦芯片，年底前兩大旗艦芯片都會發(fā)布完畢的。

高通已官宣，將會在10月24日-26日舉行驍龍技術(shù)峰會，而新一代旗艦芯片也會發(fā)布，暫定型號為驍龍8?Gen?3芯片。聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片暫時沒有公布具體的發(fā)布時間，預(yù)計在近一個月左右，暫定型號為天璣9300芯片，兩大旗艦芯片將會是對方的競爭對手。其實，高通的旗艦芯片搭載率是比聯(lián)發(fā)科的高，而聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，更多的是搭載在OPPO、vivo、iQOO等品牌的產(chǎn)品上，其它品牌比較少。

同時，驍龍8?Gen?3芯片的部分參數(shù)已曝光，采用了臺積電的4nm工藝制程，目前只有蘋果的A17?Pro芯片采用了最新的3nm工藝制程。后面的天璣9300芯片，也是采用了4nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科在2024年的下半年才會推出3nm工藝制程的旗艦芯片，所以還需要等待一段時間。高通的3nm工藝制程芯片，暫時沒有公布出來，預(yù)計也是明年才會推出，最快在上半年。

驍龍8?Gen?3芯片采用了新的架構(gòu)，“1+5+2”八核心，1顆X4的超大核3.2GHz、5顆A720的大核3.0GHz、2顆A520的2.0GHz，而GPU為Adreno?750。預(yù)計CPU的性能提升了20%左右，而GPU的性能提升了45%左右。同時，閃存速度也提升到了UFS?4.1+LPDDR?5、7500Mbps，而上一代是UFS?4.0+LPDDR?5、7500Mbps，所以提升的空間并不是很大，預(yù)計速度提升了15%左右。

驍龍8?Gen?3芯片所搭載的基帶是集成X75，能效提升了20%，而上一代的基帶是集成X70。同時，芯片的跑分也曝光出來了，單核為1930分，多核為6236分，而上一代的跑分，單核為1524分、多核為4597分。兩代芯片的對比，浮動在500分左右。其實，高通的旗艦芯片，每一代的更新，整體性能的提升都在30%左右，不會有太大的浮動，畢竟后面還有高頻版。

目前，最關(guān)注的還是芯片的發(fā)熱狀況，經(jīng)歷過驍龍888芯片的機主都知道，尤其是小米11，大面積出現(xiàn)Wi-Fi板塊被燒，發(fā)熱也十分嚴(yán)重?？販?、散熱，成為每一款新機的重點，經(jīng)得住邊充邊玩、炎炎的夏天、長時間玩游戲等。雖然市場上推出了手機外置散熱器，但攜帶不方便，供電也是一個問題，對于經(jīng)常外出者很不友好，所以手機本身的散熱才是重點。

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本文編輯：小生

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